Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 29/01/2014, observadas as condições legais
20/10/2020
RPI 2598
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Dado oficial do INPI
SUBSTRATO ESTRUTURAL PARA UMA ESTRUTURA DE AERONAVE E PROCESSO PARA A FORMAÇÃO DE UM SUBSTRATO ESTRUTURAL
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102014002158Tipo
Patente de Invenção
Depósito
29/01/2014
Publicação
04/11/2014
Andamento no INPI
- Depósito29/01/14
- Publicação04/11/14
- Exame
- Deferimento19/05/20
- Concessão20/10/20
- Em vigor29/01/34
Patente concedida em 20/10/2020 e em vigor até 29/01/2034. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:29/01/2034
Última movimentação publicada pelo INPI: 20/10/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
THE BOEING COMPANY
US
Inventores
A. A. (pessoa física)
US
P. N. (pessoa física)
US
R. L. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/763,706 · 10/02/2013
Resumo técnico
RESUMOPatente de Invenção: "COMPÓSITO DE MATRIZ DE METAL USADO COMO UM ELEMENTO DE AQUECIMENTO". A presente invenção refere-se a um substrato estrutural (300) para uma estrutura de aeronave e métodos. Um material compósito híbrido multicamada compreende uma camada mais externa (302), uma camada intermediária (304) e uma camada mais interna (306). A camada mais externa compreende um compósito de matriz de metal eletricamente condutor (308, 400) que conduz eletricidade para fornecer aquecimento elétrico. A camada intermediária compreende um isolante elétrico (310) acoplado à camada mais externa. A camada mais interna compreende um compósito (312) acoplado à camada intermediária. A camada intermediária isola eletricamente a camada mais externa da camada mais interna.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
19/05/2020
RPI 2576
Exigência preliminar
#6.21
17/12/2019
RPI 2554
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
27/02/2018
RPI 2460
Publicação do pedido de patente
#3.1
04/11/2014
RPI 2287
Pedido de patente depositado
#2.1
17/06/2014
RPI 2267
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
22/04/2014
RPI 2259
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 860140009744 em 29/01/2014 09:10(WB).
11/02/2014
RPI 2249
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