Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
30/05/2017
RPI 2421
Dados do pedido
Número
102013032665Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 18/12/2013, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/05/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
GENERAL ELECTRIC COMPANY
US
Inventores
B. R. (pessoa física)
US
E. D. (pessoa física)
US
J. G. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/720,351 · 19/12/2012
Resumo técnico
MÓDULO DE POTÊNCIA INTEGRADO E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM MÓDULO DE POTÊNCIA Trata-se de um módulo de potência integrado (10) que inclui um substrato de metal isolado substancialmente plano (12) que tem pelo menos uma região recortada (18); pelo menos um substrato cerâmico substancialmente plano (14) disposto dentro da região de recorte, em que o substrato cerâmico é armado em pelo menos dois lados pelo substrato de metal isolado, sendo que o substrato cerâmico inclui uma primeira camada de metal (15) em um primeiro lado e uma segunda camada de metal (17) em um segundo lado pelo menos um dispositivo semicondutor de potência (20) acoplado ao primeiro lado do substrato cerâmico; pelo menos um dispositivo de controle (22) acoplado a uma primeira superfície do substrato de metal isolado; um revestimento de potência (60) que conecta eletricamente o pelo menos um dispositivo de potência de semicondutor e o pelo menos um dispositivo de controle; e um reservatório de fluido de resfriamento (58) conectado de modo operacional à segunda camada de metal do pelo menos um substrato cerâmico, em que uma pluralidade de passagens de fluido de resfriamento (54) é fornecida no reservatório de fluido de resfriamento.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
30/05/2017
RPI 2421
#11.1
14/03/2017
RPI 2410
#3.1
15/03/2016
RPI 2358
#2.1
19/01/2016
RPI 2350
#2.5
17/11/2015
RPI 2341
#2.5
22/04/2014
RPI 2259
#2.10
Número de Protocolo 18130040944 em 18/12/2013 04:19(SP).
01/04/2014
RPI 2256
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