Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 10/12/2013, observadas as condições legais
27/07/2021
RPI 2638
Dados do pedido
Número
102013031722Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 27/07/2021 e em vigor até 10/12/2033. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:10/12/2033
Última movimentação publicada pelo INPI: 27/07/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HITACHI, LTD.
JP
Inventores
S. H. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2012-270553 · 11/12/2012
Resumo técnico
RESUMOPatente de Invenção: "DISPOSITIVO DE CONTROLE DE LAMINAÇÃO, MÉTODO DE CONTROLE DE LAMINAÇÃO E PROGRAMA DE CONTROLE DE LAMINAÇÃO". A presente invenção refere-se a um dispositivo de controle de laminação que controla uma usina de laminação (1, S100) para laminar um material (u) a ser laminado por um par de cilindros (Rs1, Rs2) o dispositivo incluindo uma peça de controle de lacuna de cilindros (7) que controla o espaço entre os cilindros (Rs1, Rs2) no par de cilindros com base em tensão do material (u) inserido na usina de laminação para ser laminado pela usina de laminação ou o material (u) enviado para fora a partir da usina de laminação depois de laminado e uma peça de controle de velocidade (4) que controla a velocidade de transporte do material (u) inserido na usina de laminação para ser laminado pela usina de laminação ou o material (u) enviado para fora a partir da usina de laminação depois de laminado com base em espessura do material laminado (u).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 10/12/2013, observadas as condições legais
27/07/2021
RPI 2638
#9.1
11/05/2021
RPI 2627
#6.1
27/10/2020
RPI 2599
#6.21
27/02/2020
RPI 2564
#6.6.1
21/11/2018
RPI 2498
#3.1
02/09/2014
RPI 2278
#2.1
11/02/2014
RPI 2249
#2.10
Número de Protocolo 860130009779 em 10/12/2013 09:09(WB).
24/12/2013
RPI 2242
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