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Dado oficial do INPI

LAMINADO DECORATIVO DE ALTA PRESSÃO AUTOADESIVO

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102013025091

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/09/2013

Publicação

02/09/2014

Andamento no INPI

Em recurso
  1. Depósito30/09/13
  2. Publicação02/09/14
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O pedido está em fase de recurso: o INPI ainda vai rever a decisão.

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Depositantes e inventores

Depositantes

FORMILINE INDÚSTRIA DE LAMINADOS LTDA

SP, BR

Inventores

A. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

RESUMO LAMINADO DECORATIVO DE ALTA PRESSÃO AUTOADESIVO, compreendendo um laminado melamínico de alta pressão (1), associado a um linner adesivo (2), de modo que o referido laminado destina-se a aplicação sobre um substrato (3), mantendo suas propriedades adesivas, após desmembrado do referido linner (2), cujo processo de obtenção obedece às seguintes etapas: - as chapas de laminado de alta pressão (HPL) são acondicionadas em uma máquina filmadora, onde será aplicado o filme adesivado; - após a aplicação, o composto passa por uma calandra para exercer pressão sobre ambos e para promover uma perfeita adesão entre o filme adesivado e o laminado de alta pressão (HPL); - após o processo de calandragem, o produto final é embalado, para ser disponibilizado ao mercado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870210011358 - 03/02/2021

09/02/2021

RPI 2614

Indeferimento

#9.2

08/12/2020

RPI 2605

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

11/08/2020

RPI 2588

Exigência preliminar (variante)

#6.22

22/04/2020

RPI 2572

6.9

Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.

20/03/2018

RPI 2463

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

13/03/2018

RPI 2462

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

06/03/2018

RPI 2461

Publicação antecipada

#3.2

02/09/2014

RPI 2278

Pedido de patente depositado

#2.1

12/11/2013

RPI 2236

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860130003407 em 30/09/2013 02:45(WB).

15/10/2013

RPI 2232

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