Dados do pedido
Número
102013023583Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/10/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
J. R. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
J. R. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE MATERIAL COMPOSTO E MATERIAL COMPOSTO A presente invenção refere-se a um novo processo para fabricação de material composto (1) dotado de uma superfície de acabamento (12) e uma superfície de montagem (13), que compreende as seguintes etapas: Etapa (i), aquecimento por contato de pelo menos uma manta (11) dotada de fibras naturais misturadas com fibras sintéticas, o aquecimento ocorrendo até pelo menos uma temperatura de amolecimento das fibras sintéticas; Etapa (ii), disposição da manta (11) aquecida na etapa (i) nas cavidades de um molde seguida de prensagem; Etapa (iii), esfriamento da manta (11) moldada na etapa (ii) até pelo menos uma temperatura de endurecimento da superfície de acabamento (12); Etapa (iv), injeção de resina plástica para formação de encaixes ou porções estruturais em regiões predefinidas na superfície de montagem (13); e Etapa (v), resfriamento do conjunto obtido na etapa (iv) até pelo menos uma temperatura de endurecimento
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2479 de 10-07-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
30/10/2018
RPI 2495
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
10/07/2018
RPI 2479
Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.
20/03/2018
RPI 2463
#6.6.1
13/03/2018
RPI 2462
#6.6.1
06/03/2018
RPI 2461
#3.1
11/08/2015
RPI 2327
#2.1
12/11/2013
RPI 2236
#2.10
Número de Protocolo 860130002664 em 13/09/2013 05:10(WB).
24/09/2013
RPI 2229
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