21.8
Anulada a publicação código 21.6 na RPI nº 2685 de 21/06/2022 por ter sido indevida.
28/06/2022
RPI 2686
Dados do pedido
Número
102013021370Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 19/01/2021 e depois extinta em 21/06/2022. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/06/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. A. (pessoa física)
RJ, BR
Inventores
A. A. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
DISPOSITIVO PLÁSTICO PARA COMPOR ELEMENTO ESTRUTURAL NA COMPOSIÇÃO DE LAJES PRE-MOLDADAS, através do qual pode substituir tijolos e / ou isopor® atualmente utilizados para a formação das lajes, entre vigas, por exemplo. Esta substituição se realiza mediante vantagens extraordinárias em nível de robustez estrutural, redução de custos, redução de elementos de acabamento, além de possuir leveza e meios que permitem um eficiente meio de união entre o elemento estrutural e a viga. Mais particularmente, é um substituto direto do tijolo cerâmico e da placa de isopor® para laje pré-fabricada, formado por um dispositivo (1) medindo preferencialmente 25 cm x 25 cm, fabricado, também preferencialmente, em polipropileno e PVC, ou, ainda, com matéria prima oriunda de produtos reciclados; o dispositivo (1) possui conformação geométrica regular, como quadrado ou retângulo; o dispositivo (1) revela uma base (2) perfurada com furos (2b) em forma de tela, da qual se projeta borda limitadora contornante e ortogonal (3), sendo que, em extremidades opostas desta borda (3) são previstos segmentos côncavos (4); nas outras duas extremidades da dita borda (3) se projetam abas ortogonais (5) que configuram guias de encaixe (6) às vigas (V), vigotas ou correspondentes
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Anulada a publicação código 21.6 na RPI nº 2685 de 21/06/2022 por ter sido indevida.
28/06/2022
RPI 2686
#21.6
Referente à 9ª anuidade.
21/06/2022
RPI 2685
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 21/08/2013, observadas as condições legais
19/01/2021
RPI 2611
#9.1
08/12/2020
RPI 2605
#15.11
As Classificações Anteriores eram: E04C 2/20 , E04B 1/12 , E04B 9/10
13/10/2020
RPI 2597
#6.6.1
21/11/2018
RPI 2498
#3.1
28/07/2015
RPI 2325
#2.1
24/09/2013
RPI 2229
#2.10
Número de Protocolo 860130001422 em 21/08/2013 04:55(WB).
03/09/2013
RPI 2226
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.