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Dado oficial do INPI

DISPOSITIVO PLÁSTICO PARA COMPOR ELEMENTO ESTRUTURAL NA COMPOSIÇÃO DE LAJES PRE-MOLDADAS

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102013021370

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/08/2013

Publicação

28/07/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito21/08/13
  2. Publicação28/07/15
  3. Exame
  4. Deferimento08/12/20
  5. Concessão19/01/21
  6. Extinto21/06/22

Patente concedida em 19/01/2021 e depois extinta em 21/06/2022. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/06/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. A. (pessoa física)

RJ, BR

Inventores

A. A. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

DISPOSITIVO PLÁSTICO PARA COMPOR ELEMENTO ESTRUTURAL NA COMPOSIÇÃO DE LAJES PRE-MOLDADAS, através do qual pode substituir tijolos e / ou isopor® atualmente utilizados para a formação das lajes, entre vigas, por exemplo. Esta substituição se realiza mediante vantagens extraordinárias em nível de robustez estrutural, redução de custos, redução de elementos de acabamento, além de possuir leveza e meios que permitem um eficiente meio de união entre o elemento estrutural e a viga. Mais particularmente, é um substituto direto do tijolo cerâmico e da placa de isopor® para laje pré-fabricada, formado por um dispositivo (1) medindo preferencialmente 25 cm x 25 cm, fabricado, também preferencialmente, em polipropileno e PVC, ou, ainda, com matéria prima oriunda de produtos reciclados; o dispositivo (1) possui conformação geométrica regular, como quadrado ou retângulo; o dispositivo (1) revela uma base (2) perfurada com furos (2b) em forma de tela, da qual se projeta borda limitadora contornante e ortogonal (3), sendo que, em extremidades opostas desta borda (3) são previstos segmentos côncavos (4); nas outras duas extremidades da dita borda (3) se projetam abas ortogonais (5) que configuram guias de encaixe (6) às vigas (V), vigotas ou correspondentes

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

21.8

Anulada a publicação código 21.6 na RPI nº 2685 de 21/06/2022 por ter sido indevida.

28/06/2022

RPI 2686

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 9ª anuidade.

21/06/2022

RPI 2685

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 21/08/2013, observadas as condições legais

19/01/2021

RPI 2611

Deferimento

#9.1

08/12/2020

RPI 2605

Republicação - classificação IPC

#15.11

As Classificações Anteriores eram: E04C 2/20 , E04B 1/12 , E04B 9/10

13/10/2020

RPI 2597

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

21/11/2018

RPI 2498

Publicação do pedido de patente

#3.1

28/07/2015

RPI 2325

Pedido de patente depositado

#2.1

24/09/2013

RPI 2229

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860130001422 em 21/08/2013 04:55(WB).

03/09/2013

RPI 2226

Monitoramento de patentes

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