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Dado oficial do INPI

PAINÉS MODULARES PARA EDIFICAÇÃO DE PAREDES

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102013020671

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/08/2013

Publicação

02/09/2014

Andamento no INPI

  1. Depósito14/08/13
  2. Publicação02/09/14
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 01/10/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

P. L. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

P. L. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PAINÉIS MODULARES PARA EDIFICAÇÃO DE PAREDES, constituído por pelo menos um painel componÍvel (1) de guia de prumo para cada parede a ser edificada (P), externa ou interna e, no caso de mais de um painel, os mesmos podem ser alinhados coplanarmente e perpendicularmente entre si, sendo que os painéis componíveis (1) perpendicularmente dispostos são travados no esquadro por traves superiores (2) diagonalmente dispostas; cada painel componível (1) é formado por um número variável de módulos básicos (3), módulos de ajuste (4) e módulos de contorno (5), todos eles emoldurados com uma estrutura posterior (6); o módulo básico (3) é uma unidade com a face anterior completamente lisa; o módulo de ajuste (4) também apresenta face anterior completamente lisa e a sua altura é igual a altura dos módulos adjacentes, porém, a sua largura é algo variável entre 1/3 até 1/10 da largura do módulo básico; e o módulo de contorno (5) apresenta largura igual ao módulo básico adjacente (3), como também sempre apresenta um lado ou uma borda com um complemento na forma de aba perpendicularmente voltada para fora (7) que constitui limite de contorno da alvenaria para formação de vãos diversas, principalmente de janelas e portas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2527 de 11-06-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/10/2019

RPI 2543

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

11/06/2019

RPI 2527

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

21/11/2018

RPI 2498

Publicação antecipada

#3.2

02/09/2014

RPI 2278

Pedido de patente depositado

#2.1

01/04/2014

RPI 2256

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18130027564 em 14/08/2013 02:07(SP).

18/02/2014

RPI 2250

Monitoramento de patentes

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