Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 07/08/2013, observadas as condições legais
03/01/2023
RPI 2713
Dados do pedido
Número
102013020116Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 03/01/2023 e em vigor até 07/08/2033. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:07/08/2033
Última movimentação publicada pelo INPI: 03/01/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
UNIVERSIDADE DE SÃO PAULO - USP
SP, BR
Inventores
A. N. (pessoa física)
BR
L. P. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PLASMÍDEO DE LIGAÇÃO E EXPRESSÃO E SEU PROCESSO DE PRODUÇÃOA presente invenção trata de um plasmídeo de ligação eexpressão que compreende a SEQ ID 5 contendo uma origem dereplicação, uma região promotora e acentuadora da expressão,região de múltiplos sítios de clonagem, uma região de ligação,ao menos um sitio de seleção; e apresenta ao mesmo tempo umagrade capacidade de ligação de uma molécula de DNA exógena eelevada capacidade de expressão heteróloga de proteínas; e seuprocesso de produção.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 07/08/2013, observadas as condições legais
03/01/2023
RPI 2713
#9.1
08/11/2022
RPI 2705
#6.1
07/06/2022
RPI 2683
#7.1
08/02/2022
RPI 2666
#7.1
05/10/2021
RPI 2648
#6.22
20/04/2021
RPI 2624
Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.
20/03/2018
RPI 2463
#6.6.1
13/03/2018
RPI 2462
#6.6.1
06/03/2018
RPI 2461
#3.1
08/03/2016
RPI 2357
#2.1
16/02/2016
RPI 2354
#2.10
Número de Protocolo 18130026843 em 07/08/2013 03:56(SP).
27/10/2015
RPI 2338
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