Dados do pedido
Número
102013019875Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 05/11/2019 e depois extinta em 28/09/2021. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/09/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
EMBRAER S.A.
SP, BR
Inventores
A. V. (pessoa física)
BR
F. F. (pessoa física)
BR
M. G. (pessoa física)
BR
M. M. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/679.362 · 03/08/2012
Resumo técnico
DISPOSITIVO E MÉTODOS PARA TESTAR A QUALIDADE DE JUNTAS SOLDADAS. São providos dispositivos e métodos para testar as forças de solda de uma junta do cupom de teste. Um cupom de teste é posicionalmente fixado a uma base do dispositivo de teste. Um conjunto de perfuração tendo uma parte de cabeça é provido de forma a exercer uma força axial contra a parte vertical do cupom de teste para, desta forma, determinar a força da solda entre as partes plana e vertical do cupom de teste (por exemplo, uma força máxima na qual ocorre a falha da solda)
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2631 de 08-06-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
28/09/2021
RPI 2647
#21.6
Referente à 8ª anuidade.
08/06/2021
RPI 2631
#16.1
05/11/2019
RPI 2548
#9.1
08/10/2019
RPI 2544
#6.1
23/07/2019
RPI 2533
#7.1
19/03/2019
RPI 2515
#6.6.1
04/12/2018
RPI 2500
#3.1
10/11/2015
RPI 2340
#2.1
21/01/2015
RPI 2298
#2.10
Número de Protocolo 18130026535 em 05/08/2013 03:15(SP).
25/02/2014
RPI 2251
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