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Dado oficial do INPI

ELEMENTOS DE SEMICONDUTOR DELGADOS E FLEXÍVEIS EM SUPERFÍCIES TRIDIMENSIONAIS

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102013019001

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/07/2013

Publicação

19/07/2016

Andamento no INPI

  1. Depósito24/07/13
  2. Publicação19/07/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 07/07/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

JOHNSON & JOHNSON VISION CARE, INC.

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. T. (pessoa física)

US

D. O. (pessoa física)

US

F. F. (pessoa física)

US

J. R. (pessoa física)

US

R. P. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

13/946,006 · 19/07/2013

US

61/674,887 · 24/07/2012

Resumo técnico

ELEMENTOS DE SEMICONDUTOR DELGADOS E FLEXÍVEIS EM SUPERFÍCIES TRIDIMENSIONAIS. A presente invenção refere-se a métodos para formar um dispositivo onde elementos componentes flexíveis são fixados em superfícies tri- 5 dimensionais. Em alguns aspectos, a presente invenção inclui dispositivos semicondutores flexíveis incorporados em superfícies tridimensionais com contatos elétricos. Em alguns aspectos, o dispositivo formado pode ser incorporado em um dispositivo oftálmico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

07/07/2020

RPI 2583

Exigência preliminar

#6.21

14/01/2020

RPI 2558

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

04/12/2018

RPI 2500

8.7

11/10/2016

RPI 2388

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

06/09/2016

RPI 2383

Publicação do pedido de patente

#3.1

19/07/2016

RPI 2376

Pedido de patente depositado

#2.1

31/05/2016

RPI 2369

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20130064879 em 24/07/2013 04:25(RJ).

30/06/2015

RPI 2321

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