21.8
Anulada a publicação código 21.6 na RPI nº 2883 de 07/04/2026 por ter sido indevida.
28/04/2026
RPI 2886
Dados do pedido
Número
102013013936Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 03/11/2020 e depois extinta em 07/04/2026. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/04/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG
DE
Inventores
C. F. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
12/171065.1 · 06/06/2012
Resumo técnico
RESUMOPatente de Invenção: "MÉTODO PARA DEPOSIÇÃO NÃO ELETROLÍTICA DE UMA CAMADA DE COBRE, CAMADA DE COBRE DEPOSITADA NÃO ELETROLITICAMENTE E COMPONENTE SEMICONDUTOR QUE COM-PREENDE A REFERIDA CAMADA DE COBRE DEPOSITADA NÃO ELE-TROLITICAMENTE".A invenção refere-se a um método para a deposição não eletrolí-tica de uma camada de cobre sobre um substrato semicondutor, a uma ca-mada de cobre depositada não eletroliticamente, bem como a um compo-nente semicondutor, que compreende a referida camada de cobre depositada não eletroliticamente.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Anulada a publicação código 21.6 na RPI nº 2883 de 07/04/2026 por ter sido indevida.
28/04/2026
RPI 2886
#21.6
Referente à 13ª anuidade.
07/04/2026
RPI 2883
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 05/06/2013, observadas as condições legais
03/11/2020
RPI 2600
#9.1
14/04/2020
RPI 2571
#6.21
05/11/2019
RPI 2548
#6.6.1
04/12/2018
RPI 2500
#3.1
23/06/2015
RPI 2320
#2.1
23/07/2013
RPI 2220
#2.10
Número de Protocolo 860130000269 em 05/06/2013 05:26(WB).
18/06/2013
RPI 2215
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