Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 05/06/2013, observadas as condições legais
09/06/2020
RPI 2579
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Dado oficial do INPI
MÉTODO DE REDUZIR POROSIDADES DE UMA PEÇA DE RESINA DE COMPÓSITO E APARELHO PARA CURAR UMA PEÇA DE RESINA DE COMPÓSITO
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102013013833Tipo
Patente de Invenção
Depósito
05/06/2013
Publicação
23/06/2015
Andamento no INPI
- Depósito05/06/13
- Publicação23/06/15
- Exame
- Deferimento14/04/20
- Concessão09/06/20
- Em vigor05/06/33
Patente concedida em 09/06/2020 e em vigor até 05/06/2033. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:05/06/2033
Última movimentação publicada pelo INPI: 09/06/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
THE BOEING COMPANY
US
Inventores
D. M. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/488,768 · 05/06/2012
Resumo técnico
RESUMOPatente de Invenção: "MÉTODO E APARELHO PARA REDUZIR POROSIDADES EM PEÇAS DE RESINA DE COMPÓSITO". A presente invenção refere-se a uma carga elétrica é colocada em uma ferramenta usada para curar um produto de peça de resina de compósito. A ferramenta carregada produz uma força eletrostática que atrai gases retidos na resina para a superfície da ferramenta, reduzindo assim as porosidades na peça curada.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
9.1.3
26/05/2020
RPI 2577
Deferimento
#9.1
14/04/2020
RPI 2571
Exigência preliminar
#6.21
05/11/2019
RPI 2548
6.9
Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.
20/03/2018
RPI 2463
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
13/03/2018
RPI 2462
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
06/03/2018
RPI 2461
Publicação do pedido de patente
#3.1
23/06/2015
RPI 2320
Pedido de patente depositado
#2.1
23/07/2013
RPI 2220
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 860130000266 em 05/06/2013 12:53(WB).
18/06/2013
RPI 2215
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