Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
26/10/2021
RPI 2651
Dados do pedido
Número
102013013319Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido em 26/10/2021 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/10/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
UNIVERSIDADE ESTADUAL PAULISTA "JÚLIO DE MESQUITA FILHO"- UNESP
SP, BR
Inventores
E. M. (pessoa física)
BR
J. B. (pessoa física)
BR
M. N. (pessoa física)
BR
U. Z. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
COMPÓSITO À BASE DE BAMBU E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE ELEMENTOS ESTRUTURAIS UTILIZANDO DITO COMPÓSITO. É descrita a patente de invenção de um compósito à base de bambu que compreende entre 88,0 a 92,0% de resíduos de bambu com granulometria de 0,05 mm a 10 mm e entre 8,0 a 12,0% de resina poliuretana à base de mamona, dito compósito prensado em um molde à temperatura entre 50°C a 130°C e, opcionalmente, apresentando na periferia um substrato com lâminas de bambu coladas, que segue para prensagem à temperatura entre 50°C a 130°C.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
26/10/2021
RPI 2651
#9.2
10/08/2021
RPI 2640
#3.8
REFERENTE À RPI 2304 DE 03/03/2015, QUANTO AO ITEM 71
13/04/2021
RPI 2623
#7.1
09/03/2021
RPI 2618
#6.22
05/05/2020
RPI 2574
Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.
20/03/2018
RPI 2463
#6.6.1
13/03/2018
RPI 2462
#6.6.1
06/03/2018
RPI 2461
#3.1
03/03/2015
RPI 2304
#2.1
20/05/2014
RPI 2263
#2.10
Número de Protocolo 18130017806 em 29/05/2013 10:42(SP).
29/04/2014
RPI 2260
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