Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 17/05/2013, observadas as condições legais
13/04/2021
RPI 2623
Dados do pedido
Número
102013012271Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 13/04/2021 e em vigor até 17/05/2033. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:17/05/2033
Última movimentação publicada pelo INPI: 13/04/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS - UNICAMP
SP, BR
Inventores
A. H. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
DISPOSITIVO, MÉTODO PARA CONFECÇÃO DE OBJETOS A PARTIR DA CURA DE MASSAS MOLDÁVEIS E PRODUTOS ASSIM OBTIDOS O presente invento trata de um dispositivo para confecção de objetos constituído por placas laminares com partes encaixáveis, do método de moldagem empregando o referido dispositivo e dos produtos obtidos com a aplicação do método no dispositivo. O dispositivo e o método do presente invento permitem a confecção de produtos planos ou volumétricos, em diferentes escalas e com a possibilidade de apresentarem formatos com cantos pontiagudos, relevos, furos e curvas. O presente invento possui aplicação nas áreas de desenho industrial, mecânica, artes, arquitetura e construção, por exemplo.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 17/05/2013, observadas as condições legais
13/04/2021
RPI 2623
#9.1
23/03/2021
RPI 2620
#6.1
03/11/2020
RPI 2600
#6.22
30/06/2020
RPI 2582
#6.6.1
23/06/2020
RPI 2581
#3.1
05/05/2020
RPI 2574
#2.1
24/03/2020
RPI 2568
#2.5
11/02/2020
RPI 2562
#2.10
Número de Protocolo '018130016461' em 17/05/2013 10:46 (SP)
15/10/2019
RPI 2545
Pedido renumerado de BR112013012271-4 para BR102013012271-8.
08/10/2019
RPI 2544
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