Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
31/01/2017
RPI 2404
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Dado oficial do INPI
SISTEMA DE DISSIPAÇÃO DE CALOR PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102013011433Tipo
Patente de Invenção
Depósito
08/05/2013
Publicação
23/12/2014
Andamento no INPI
- Depósito08/05/13
- Publicação23/12/14
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 08/05/2013, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 31/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
DELPHI TECHNOLOGIES INC.
US
Inventores
D. N. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA DE DISSIPAÇÃO DE CALOR PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO A presente invenção está relacionada a um sistema de dissipação de calor para placa de circuito impresso (2) que compreende pelo menos uma aleta (1) dissipadora de calor para um elemento gerador de calor (3), em que a pelo menos uma aleta (1) é fixada diretamente na placa de circuito impresso (2)
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
05/07/2016
RPI 2374
Publicação do pedido de patente
#3.1
23/12/2014
RPI 2294
Pedido de patente depositado
#2.1
03/06/2014
RPI 2265
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20130039260 em 08/05/2013 04:39(RJ).
20/05/2014
RPI 2263
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