Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 03/05/2013, observadas as condições legais
08/09/2021
RPI 2644
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Dado oficial do INPI
MATERIAL ADESIVO ISOLANTE RESISTENTE À ALTA TEMPERATURA; COMPOSIÇÃO DO SUBSTRATO DO DITO MATERIAL ADESIVO ISOLANTE RESISTENTE À ALTA TEMPERATURA
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102013011036Tipo
Patente de Invenção
Depósito
03/05/2013
Publicação
23/12/2014
Andamento no INPI
- Depósito03/05/13
- Publicação23/12/14
- Exame
- Deferimento27/07/21
- Concessão08/09/21
- Em vigor03/05/33
Patente concedida em 08/09/2021 e em vigor até 03/05/2033. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:03/05/2033
Última movimentação publicada pelo INPI: 08/09/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
US
Inventores
M. K. (pessoa física)
BR
V. A. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
MATERIAL ADESIVO ISOLANTE RESISTENTE À ALTA TEMPERATURA COMPOSIÇÃO DO SUBSTRATO DO DITO MATERIAL ADESIVO ISOLANTE RESISTENTE À ALTA TEMPERATURA A presente invenção refere-se a um material adesivo isolante resistente a temperaturas médias de até 105 C, que é destinado, mais especificamente, à preparação de fitas isolantes que podem ser utilizadas em vários tipos de aplicações, inclusive o isolamento de cabos elétricos. A invenção se refere ainda à composição do substrato do dito material adesivo isolante e seu método de fabricação
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
27/07/2021
RPI 2638
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
04/05/2021
RPI 2626
Exigência preliminar
#6.21
04/02/2020
RPI 2561
6.9
Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.
20/03/2018
RPI 2463
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
13/03/2018
RPI 2462
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
06/03/2018
RPI 2461
Publicação do pedido de patente
#3.1
23/12/2014
RPI 2294
Pedido de patente depositado
#2.1
05/03/2014
RPI 2252
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
31/12/2013
RPI 2243
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 18130014868 em 03/05/2013 04:33(SP).
02/07/2013
RPI 2217
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