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Dado oficial do INPI

SILICONE FOTOVOLTAICO ENCAPSULANTE E MÓDULO FOTOVOLTAICO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102013009667

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/04/2013

Publicação

16/06/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito19/04/13
  2. Publicação16/06/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/08/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

JP

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Inventores

A. I. (pessoa física)

JP

A. Y. (pessoa física)

JP

H. O. (pessoa física)

JP

H. K. (pessoa física)

JP

N. Y. (pessoa física)

JP

T. F. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2012-097424 · 23/04/2012

Resumo técnico

SILICONE FOTOVOLTAICO ENCAPSULAMENTE E MÓDULO FOTOVOLTAICO. Uma composição de silicone para encapsulação fotovoltaica é preparada misturando (A) um organopolissiloxano contendo pelo menos dois grupos alquenila ligados por silício por molécula, (B) um organoidrogenpolissiloxano contendo pelo menos dois átomos de hidrogênio ligados por silício por molécula, e (C) umcatalisador de reaçãodeadição de maneira tal que a composição quando curada possa ter uma permeabilidade a vapor de água de 80-160 g/m2 dia a40oC e uma espessura de 1mm

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2562 de 11/02/2020.

04/08/2020

RPI 2587

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 7ª anuidade.

11/02/2020

RPI 2562

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

27/03/2018

RPI 2464

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/06/2015

RPI 2319

Pedido de patente depositado

#2.1

05/11/2013

RPI 2235

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20130033683 em 19/04/2013 04:46(RJ).

02/07/2013

RPI 2217

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