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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE PASTA ELETROCONDUTORA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102013009361

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/04/2013

Publicação

23/06/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito17/04/13
  2. Publicação23/06/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 17/04/2013, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

HERAEUS PRECIOUS METALS NORTH AMERICA CONSHOHOCKEN LLC

US

Inventores

C. G. (pessoa física)

US

L. W. (pessoa física)

US

L. Y. (pessoa física)

US

W. Z. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

61/625,383 · 17/04/2012

US

61/684,884 · 20/08/2012

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO DE PASTA ELETROCONDUTORA. A invenção provê um sistema de reação inorgânica para a preparação de uma pasta eletrocondutora. Particularmente, um sistema de reação inorgânica compreende vidro condutor. O sistema de reação inorgânica pode compreender uma composição formadora de matriz contendo prata. A composição de matriz contendo prata pode compreender pelo menos um entre óxido de prata ou haleto de prata, ou ambos. A invenção também provê céluklas solres fabricadas utilizando uma pasta eletrocondutora compreendendo um sistema de reação inorgânica compreendendo vidro condutor, e métodos de fabricação de célula solar utilizando uma pasta eletrocondutora compreendendo um sistema de reação inorgânica compreendendo vidro condutor

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

24/01/2017

RPI 2403

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

05/07/2016

RPI 2374

Publicação do pedido de patente

#3.1

23/06/2015

RPI 2320

Pedido de patente depositado

#2.1

16/12/2014

RPI 2293

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20130032682 em 17/04/2013 04:20(RJ).

28/05/2013

RPI 2212

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