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Dado oficial do INPI

RESINA FORTE PARA EMULSIFICAÇÃO SEM SOLVENTE

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102013007463

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/03/2013

Publicação

16/06/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito19/03/13
  2. Publicação16/06/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/03/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

X. C. (pessoa física)

US

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Inventores

A. C. (pessoa física)

CA

G. S. (pessoa física)

CA

J. W. (pessoa física)

CA

S. F. (pessoa física)

CA

S. Q. (pessoa física)

CA

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

13/423,851 · 19/03/2012

Resumo técnico

RESINA FORTE PARA EMULSIFICAÇÃO SEM SOLVENTE. A presente invenção refere-se a um poliéster ramificado adequado para uso em emulsificação sem solventes, o poliéster ramificado tendo um primeiro peso médio molecular ponderal original antes de se submeter à emulsificação sem solventes e um segundo peso molecular médio ponderal depois de se submeter à emulsificação sem solventes, em que o poliéster ramificado tem uma estrutura que limita a degradação do poliéster durante a emulsificação sem solventes para menos do que cerca de 20 porcento do primeiro peso molecular médio ponderal original, em que o poliéster compreende um composto da fórmula descrita.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

10/03/2020

RPI 2566

Exigência preliminar

#6.21

05/11/2019

RPI 2548

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

27/03/2018

RPI 2464

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/06/2015

RPI 2319

Pedido de patente depositado

#2.1

28/01/2014

RPI 2247

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número do Aviso de Recebimento SA180174867BR

09/07/2013

RPI 2218

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