(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

APERFEIÇOAMENTOS INTRODUZIDOS EM PISO MODULAR

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102013006200

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/03/2013

Publicação

18/11/2014

Andamento no INPI

  1. Depósito15/03/13
  2. Publicação18/11/14
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 23/05/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. Y. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

C. Y. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

APERFEIÇOAMENTOS INTRODUZIDOS EM PISO MODULAR, mais precisamente trata-se de piso modular (1) do tipo aplicado para a composiçâo de revestimento (RV) de pavimentos eventos em geral; dito piso modular (1) compreende peça única (2) confeccionada em polímero e de formato retangular formada por um conjunto de unidades (2A) intermediadas através de interstícios periféricos (ld), os quais apresentam espaçamento reduzido. (x) -onde s~o previstas paredes transversais de reforços (2b), sendo que ditos interstícios periféricos (ld) são interligados entre si através de liames de apoio (Lp); dito piso modular (1) contempla meios de engate articuláveis (MGT) do tipo macho acopláveis em meios correspondentes (MCD) do tipo fêmea, ambos, previstos no mesmo piso modular (1), além de cada unidade (2A) apresentar áreas para escoamento de agua (AR) conformadas por recortes (2c) e orifícios (2d); cada unidade (2A) apresenta formato periférico quadrangular e seção em "U" invertido formando paredes laterais (2e) cujas bordas superiores findam em parede superior plana (2f), sendo que a partir da face interna da parede superior (2f) se desenvolvem áreas de reforços (AF), preferencialmente configuradas por um par de molduras quadrangulares inscritas (2g) contornadas por aletas de reforços (2g') e pelo menos dois pares de paredes transversais (2g") que interligam a moldura maior (2g) com a face interna das paredes laterais (2e).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2402 de 17-01-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

23/05/2017

RPI 2420

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

17/01/2017

RPI 2402

Publicação do pedido de patente

#3.1

18/11/2014

RPI 2289

Pedido de patente depositado

#2.1

20/08/2013

RPI 2224

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18130008482 em 15/03/2013 01:17(SP).

14/05/2013

RPI 2210

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.