Indeferimento
#9.2
01/02/2022
RPI 2665
Dados do pedido
Número
102013005511Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido pelo INPI em 01/02/2022. A invenção não chegou a ser patenteada.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 01/02/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
UNIVERSIDADE FEDERAL DO RIO GRANDE DO SUL - UFRGS
RS, BR
Inventores
A. M. (pessoa física)
BR
C. M. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE PRODUÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO E PRODUTO OBTIDO. A presente invenção revela um processo de fabricação de placas de circuito impresso sem a utilização de soldas como forma de união dos componentes eletrônicos. Estes componentes são fixados utilizando elementos mecânicos e a pressão como única forma de união, dispensando qualquer tipo de solda. Tem como principal objetivo eliminar pontos de solda em placas de circuito impresso e facilitar a separação dos componentes da mesma e a posterior reutilização e/ou reciclagem destes componentes, reduzindo o impacto ambiental que esta causa. A presente inveção abrange também o produto obtido a partir do presente processo de fabricação, que consiste numa placa de circuito impresso.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2
01/02/2022
RPI 2665
#7.1
13/10/2021
RPI 2649
#6.22
04/05/2021
RPI 2626
#6.6.1
04/12/2018
RPI 2500
#3.1
11/11/2014
RPI 2288
#2.1
06/08/2013
RPI 2222
#2.10
Número de Protocolo 16130000847 em 07/03/2013 04:16(RS).
02/04/2013
RPI 2204
Do mesmo titular
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.