Dados do pedido
Número
102013003608Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
ADCO PRODUCTS, INC.
US
ADCO PRODUCTS, LLC
US
Inventores
J. M. (pessoa física)
US
P. S. (pessoa física)
US
R. V. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/399417 · 17/02/2012
Resumo técnico
SISTEMA PARA APLICAR UM ADESIVO DE DUAS PARTES EM UM SUBSTRATO. É descrito um sistema para aplicar um adesivo de duas partes em um substrato, que inclui uma máquina motriz para prover um torque de saída, uma primeira bomba conectada na máquina motriz para receber o torque de saída, a primeira bomba com uma entrada e uma saída, uma segunda bomba conectada na máquina motriz para receber o torque de saída, a segunda bomba conectada na máquina motriz para receber o torque de saída, a segunda bomba com uma entrada e uma saída, um primeiro composto em comunicação com a entrada da primeira bomba, um segundo composto em comunicação com a entrada da segunda bomba, um primeiro acumulador em comunicação com a saída da primeira bomba, um segundo acumulador em comunicação com a saída da segunda bomba, um primeiro coletor em comunicação com a saída da primeira bomba, e um segundo coletor em comunicação com a saída da segunda bomba. Uma pluralidade de aplicadores é incluída.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
17/01/2017
RPI 2402
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
20/09/2016
RPI 2385
#25.4
30/06/2015
RPI 2321
#3.1
16/06/2015
RPI 2319
#2.1
01/10/2013
RPI 2230
#2.10
Número de Protocolo 20130012759 em 15/02/2013 04:49(RJ).
02/07/2013
RPI 2217
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