Dados do pedido
Número
102013003537Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/03/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Honeywell International, Inc.
US
Inventores
J. S. (pessoa física)
US
K. N. (pessoa física)
US
R. C. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/764.187 · 11/02/2013
US
61/600.283 · 17/02/2012
Resumo técnico
DISPENSADOR DE METAL ALCALINO ALOCADO EM UM CHIP, E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM DISPENSADOR DE METAL ALCALINO ALOCADO EM UM CHIP. Modalidades aqui descritas proporcionam um dispensador de metal alcalino alocado em um chip. O dispensador de metal alcalino alocado no chip inclui um substrato monolítico semicondutor que define nele uma valeta, e um material metálico evaporável disposto na valeta. Um elemento de aquecimento está colocado nas proximidades do material metálico evaporável e configurado para fornecer calor au material metálico evaporável. Um material. absorvedor é disposto para adsorver materiais indesejáveis liberados do material metálico evaporável.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2501 de 11-12-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
26/03/2019
RPI 2516
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
11/12/2018
RPI 2501
#6.6.1
04/12/2018
RPI 2500
#3.1
14/07/2015
RPI 2323
#2.1
04/02/2014
RPI 2248
#2.10
Número de Protocolo 20130012545 em 15/02/2013 04:01(RJ).
02/07/2013
RPI 2217
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