Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
27/10/2020
RPI 2599
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Dado oficial do INPI
PROCESSO DE METALIZAÇÃO DE SUBSTRATO LAMINAR PARA CONFECÇÃO OU REVESTIMENTO EM GERAL
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102013002404Tipo
Patente de Invenção
Depósito
31/01/2013
Publicação
10/03/2015
Andamento no INPI
- Depósito31/01/13
- Publicação10/03/15
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/10/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
ANFRA TECIDOS LTDA
SP, BR
Inventores
F. I. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO DE METALIZAÇÃO DE SUBSTRATO LAMINAR PARA CONFECÇÃO OU REVETIMENTOS EM GERAL, mais particularmente trata-se de metalização de substrato laminar do tipo papel, plástico, tecido, entre outros, com a finalidade de obter produtos ou elementos empregados na redução de passagem de luz solar e redução de calor; o processo de metalização utiliza as seguintes etapas: a) o alumínio puro, na forma de fio, é fundido em barcas em temperaturas acima de 1400oC; b) o substrato é disposto sobre uma calandra refrigerada em torno de - 20oC (negativos); c) o fio fundido adentra à câmara a vácuo é vaporizado, condensando na superfície do substrato; c) a deposição do alumínio na forma de fio sobre a superfície do substrato forma uma película uniforme metalizada
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência preliminar (variante)
#6.22
07/07/2020
RPI 2583
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
27/03/2018
RPI 2464
Publicação do pedido de patente
#3.1
10/03/2015
RPI 2305
Pedido de patente depositado
#2.1
23/07/2013
RPI 2220
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 18130002978 em 31/01/2013 01:26(SP).
05/03/2013
RPI 2200
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