Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 09/01/2013, observadas as condições legais
31/08/2021
RPI 2643
Dados do pedido
Número
102013000546Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 31/08/2021 e em vigor até 09/01/2033. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:09/01/2033
Última movimentação publicada pelo INPI: 31/08/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
FSPG HI-TECH CO., LTD
CN
PGI NONWOVENS (CHINA) CO., LTD
CN
Inventores
C. Z. (pessoa física)
CN
J. Y. (pessoa física)
CN
L. Y. (pessoa física)
CN
S. E. (pessoa física)
CN
Classificação IPC
Prioridades unionistas
CN
20120005351.2 · 09/01/2012
Resumo técnico
LAMINADO DE FILME DE RESINA TERMOPLÀSTICA E MÉTODO PARA PREPARO DO MESMO. A presente invenção refere-se a um laminado de filme de resina plástica preparado através de compressão térmica que compreende: pelo menos uma camada de filme de resina termoplástica com uma espessura de 1 a 250 um, pelo menos uma camada de produto de resina termoplástica e uma camada aglutinante de cola entre a camada de filme de resina termoplártica e a camada de produto de resina termoplástica, em que a camada de produto de resina termoplástica é um filme de resina termoplástica ou um pano de resina termoplástica, e o dito pano de resina termoplástica pode ser um pano tecido e/ou um não tecido. No laminado da presente invenção, o pano tem um peso expresso em gramas de 1 a 250 g/m2 e a camada aglutinante tem peso expresso em gramas de mais que 0,1 g/m2. O laminado desta invenção tem boa respirabilidade e alta taxa de transmissão de umidade. O laminado é macio, sem rugas e tem uma textura suave.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 09/01/2013, observadas as condições legais
31/08/2021
RPI 2643
#9.1
06/07/2021
RPI 2635
#6.1
17/02/2021
RPI 2615
#6.22
11/08/2020
RPI 2588
#6.6.1
27/03/2018
RPI 2464
#3.1
19/05/2015
RPI 2315
#2.1
02/07/2013
RPI 2217
#2.10
Número de Protocolo 20130001710 em 09/01/2013 11:19(RJ).
30/04/2013
RPI 2208
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