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Dado oficial do INPI

APARELHO E MÉTODO PARA SOLDAR

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102012029972

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/11/2012

Publicação

05/03/2014

Andamento no INPI

  1. Depósito26/11/12
  2. Publicação05/03/14
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/11/2012, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 19/07/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MS Spaichingen Gmbh

DE

Inventores

C. B. (pessoa física)

DE

E. N. (pessoa física)

DE

H. P. (pessoa física)

DE

J. W. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

102011119444.8 · 25/11/2011

Resumo técnico

APARELHO E MÉTODO PARA SOLDAR. Em um aparelho e um método para soldar camadas de peça de trabalho, um dispositivo de alimentação é ativada com uma força de ajustamento predefinida sem ativação de ultra-som e o sonotrodo é avançado na direção de uma bigorna. A força de ajustamento é em seguida reduzida e o sonotrodo é ativado. O sonotrodo pode em seguida ser desativado e a força de ajustamento pode ser aumentada com base em um sinal de desativação.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

19/07/2016

RPI 2376

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

22/03/2016

RPI 2359

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/03/2014

RPI 2252

Pedido de patente depositado

#2.1

04/06/2013

RPI 2213

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20120109207 em 26/11/2012 01:11(RJ).

16/04/2013

RPI 2206

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