Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
19/07/2016
RPI 2376
Dados do pedido
Número
102012027847Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 30/10/2012, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/07/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
ABB TECHNOLOGY AG
CH
Inventores
A. V. (pessoa física)
CH
D. C. (pessoa física)
CH
F. A. (pessoa física)
CH
T. G. (pessoa física)
CH
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
11 187272.7 · 31/10/2011
Resumo técnico
DISPOSIÇÃO DE RESFRIADOR DE TERMOSSIFÃO EM MÓDULOS COM COMPONENTES ELÉTRICOS EIOU ELETRÔNICOS. A presente invenção refere-se ao resfriamento de componentes elétricos e/ou eletrônicos, particularmente a um módulo (102) de um sistema elétrico e/ou eletrônico. Sendo que o módulo (102) compreende uma estrutura-guia (615) e uma entrada (614) para receber uma corrente de ar de resfriamento e com uma saida (616) para liberar ar de resfriamento posteriormente em um estado de operação do módulo (102). Sendo que a estrutura-guia (615) é fornecida para guiar o ar de resfriamento que entra através da entrada (614) e que deixa o módulo através da saida (616) em um estado de operação do módulo (102). O módulo (102) compreende um resfnador de termossilão (600) com um evaporador (604) e um condensador (602) para transferir uma maior parte de uma carga de calor ao dito ar de resfriamento em um estado de operação do módulo (102). O evaporador (604) é inclinado com relação ao condensador (602) em que o condensador (602) é disposto de modo que uma porção maior do dito ar de resfriamento flua através do condensador (602).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
19/07/2016
RPI 2376
#11.1
22/03/2016
RPI 2359
#3.1
03/11/2015
RPI 2339
#2.1
10/06/2014
RPI 2266
#2.10
Número de Protocolo 20120102044 em 30/10/2012 03:30(RJ).
03/09/2013
RPI 2226
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