Patente de Invenção CONJUNTO DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. — IPC H01L 23/12. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
CONJUNTO DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. Trata-se de um conjunto de placa de circuito impresso capaz de ter componente eletrônico montado em um nível de wafer, utilizando um wafer propriamente dito como uma placa de circuito impresso, o conjunto de placa de circuito impresso incluindo uma pluralidade de componentes eletrônicos, uma placa de circuito impresso tendo a pluralidade de componentes eletrônicos montados na mesma, um corpo de proteção configurado para cobrir totalmente a placa de circuito impresso, e uma unidade de ligação tendo uma extremidade, que é exposta a um lado de fora do corpo de proteção para a placa de circuito impresso, para ser eletricamente ligada a uma subplaca, em que a placa de circuito impresso compreende uma placa de circuito impresso formada com um wafer.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
17/03/2020
RPI 2567
Exigência preliminar
#6.21
26/11/2019
RPI 2551
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
11/12/2018
RPI 2501
Retificação de publicação
#3.8
Referente à RPI 24242 de 24/12/2013, quanto ao item [72].
15/05/2018
RPI 2471
Retificação de publicação
#3.8
24/12/2013
RPI 2242
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/11/2013
RPI 2236
Pedido de patente depositado
#2.1
14/05/2013
RPI 2210
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20120088649 em 20/09/2012 02:52(RJ).
