(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

CONJUNTO DE MOLDE COM DISPOSITIVO DE AQUECIMENTO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102012023606

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/09/2012

Publicação

07/10/2014

Andamento no INPI

  1. Depósito19/09/12
  2. Publicação07/10/14
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 17/12/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. L. (pessoa física)

TW

KUNSHAN YURONG ELECTRONICS CO., LTD.

CN

Inventores

C. L. (pessoa física)

TW

Y. C. (pessoa física)

CN

Dados técnicos

Prioridades unionistas

TW

100137826 · 19/10/2011

Resumo técnico

CONJUNTO DE MOLDE COM DISPOSITIVO DE AQUECIMENTO, compreendendo: um molde superior (10) com uma superfície de junção superior (11), um molde inferior (20), duas placas condutoras (30) e dois fios condutores (40); o molde inferior (20) inclui uma camada condutora (21), uma superfície de junção inferior (211), que é formada sobre a camada condutora (21) e que fica voltada para a superfície de junção superior (11), uma superfície isolante (212), que é formada sobre a camada condutora (21) e que fica voltada na direção oposta à da superfície de junção inferior (211), e um isolante formado na superfície isolante (212); as duas placas condutoras (30) são dispostas sobre a camada condutora (21) do molde inferior (20); os dois fios condutores (40) são ligados às placas condutoras (30) e cada um tem uma resistividade mais baixa do que a resistividade da camada condutora (21); o conjunto de molde com um dispositivo de aquecimento é de baixo custo e capaz de tornar mais uniforme a distribuição de temperatura sobre a superfície do conjunto de molde.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

17/12/2019

RPI 2554

Exigência preliminar

#6.21

27/08/2019

RPI 2538

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

27/03/2018

RPI 2464

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/10/2014

RPI 2283

Pedido de patente depositado

#2.1

05/03/2013

RPI 2200

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18120034971 em 19/09/2012 03:06(SP).

13/11/2012

RPI 2184

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.