Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
17/12/2019
RPI 2554
Dados do pedido
Número
102012023606Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/12/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
C. L. (pessoa física)
TW
KUNSHAN YURONG ELECTRONICS CO., LTD.
CN
Inventores
C. L. (pessoa física)
TW
Y. C. (pessoa física)
CN
Classificação IPC
Prioridades unionistas
TW
100137826 · 19/10/2011
Resumo técnico
CONJUNTO DE MOLDE COM DISPOSITIVO DE AQUECIMENTO, compreendendo: um molde superior (10) com uma superfície de junção superior (11), um molde inferior (20), duas placas condutoras (30) e dois fios condutores (40); o molde inferior (20) inclui uma camada condutora (21), uma superfície de junção inferior (211), que é formada sobre a camada condutora (21) e que fica voltada para a superfície de junção superior (11), uma superfície isolante (212), que é formada sobre a camada condutora (21) e que fica voltada na direção oposta à da superfície de junção inferior (211), e um isolante formado na superfície isolante (212); as duas placas condutoras (30) são dispostas sobre a camada condutora (21) do molde inferior (20); os dois fios condutores (40) são ligados às placas condutoras (30) e cada um tem uma resistividade mais baixa do que a resistividade da camada condutora (21); o conjunto de molde com um dispositivo de aquecimento é de baixo custo e capaz de tornar mais uniforme a distribuição de temperatura sobre a superfície do conjunto de molde.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
17/12/2019
RPI 2554
#6.21
27/08/2019
RPI 2538
#6.6.1
27/03/2018
RPI 2464
#3.1
07/10/2014
RPI 2283
#2.1
05/03/2013
RPI 2200
#2.10
Número de Protocolo 18120034971 em 19/09/2012 03:06(SP).
13/11/2012
RPI 2184
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.