Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
19/07/2016
RPI 2376
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Dado oficial do INPI
SISTEMA E MÉTODO DE SOLDAGEM LINEAR POR RESISTÊNCIA ELÉTRICA PARA MATÉRIAS PLÁSTICAS TERMOSSOLDÁVEIS DE ESPESSURA MÉDIA E/OU ELEVADA E EQUIPAMENTO DE SOLDAGEM CORRESPONDENTE
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102012021856Tipo
Patente de Invenção
Depósito
30/08/2012
Publicação
01/07/2014
Andamento no INPI
- Depósito30/08/12
- Publicação01/07/14
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 30/08/2012, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/07/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
M. S. (pessoa física)
PR, BR
Inventores
M. S. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA E MÉTODO DE SOLDAGEM LINEAR POR RESISTÊNCIA ELÉTRICA PARA MATÉRIAS PLÁSTICAS TERMOSSOLDÁVEIS DE ESPESSURA MÉDIA E/OU ELEVADA E EQUIPAMENTO DE SOLDAGEM CORRESPONDENTE. A presente invenção se refere a um sistema de soldagem (1) linear por resistência elétrica para matérias plásticas (41,42) termossoldáveis de espessura média e/ou elevada, composto de pelo menos uma fonte de energia elétrica (10) dotada de ligações elétricas (11), de pelo menos uma unidade de soldagem (20) e de pelo menos uma fonte de fluido de resfriamento (30) dotada de tubulações de fluido (31). A presente invenção se refere também a um método de soldagem executado com um sistema de soldagem (1) acima descrito e a um equipamento dotado de um sistema de soldagem (1) que executa um método de soldagem de acordo com a invenção.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
22/03/2016
RPI 2359
Publicação do pedido de patente
#3.1
01/07/2014
RPI 2269
Pedido de patente depositado
#2.1
23/07/2013
RPI 2220
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 15120002416 em 30/08/2012 03:36(PR).
13/02/2013
RPI 2197
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