Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
17/03/2020
RPI 2567
Dados do pedido
Número
102012021137Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 17/03/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Servico Nacional de Aprendizagem Industrial - Senai/Dr-Ba
BA, BR
Inventores
M. C. (pessoa física)
BR
Z. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
MATERIAL COMPOSITO DE TERMOPLASTICO COM RESIDUOS INDUSTRIAIS DE FIBRA DE SINAL E PROCESSO PARA PREPARAÇÃO DE COMPÓSITO DE RESINAS TERMOPLÁSTICAS RESÍDUOS DE SINAL, essencialmente, a presente invenção se destaca pela formulação de um material compósito, contendo uma matriz termoplástica, virgem ou reciclada, e resíduos industriaisde fibra de sisal, como material de reforço e aditivos para polímeros; bem como pelo processo de fabricação dos compósitos, nas condições operacionais mencionadas neste pedido de patente. A invenção contempla a obtenção de um material compósito de um termoplástico com resíduos de fibra de sisal, configurando uma matriz constituída de: 0% a 100% em peso de um polímero reciclado termoplástico; 0% a 100% em peso de um termoplástico de polímero virgem; 1% a cerca de 60% em peso de uma fibra natural, como reforço; sendo que a soma dos constituíntes será de 100%.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
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#2.10
Número de Protocolo 11120000594 em 23/08/2012 10:12(BA).
29/01/2013
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