Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 22/08/2012, observadas as condições legais
08/12/2020
RPI 2605
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Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA FABRICAR UM REFORÇADOR DE LÂMINA COMPOSTO
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102012021009Tipo
Patente de Invenção
Depósito
22/08/2012
Publicação
02/12/2014
Andamento no INPI
- Depósito22/08/12
- Publicação02/12/14
- Exame
- Deferimento15/09/20
- Concessão08/12/20
- Em vigor22/08/32
Patente concedida em 08/12/2020 e em vigor até 22/08/2032. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:22/08/2032
Última movimentação publicada pelo INPI: 08/12/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
THE BOEING COMPANY
US
Inventores
B. C. (pessoa física)
US
D. R. (pessoa física)
US
M. C. (pessoa física)
US
P. N. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/217,109 · 24/08/2011
Resumo técnico
MÉTODO E APARELHO PARA FABRICAÇÃO DE REFORÇOS DE COMPÓSITOS CONTORNADOS COM BITOLA VARIÁVEL. A presente invenção refere-se a um aparelho de ferramentas para a formação d uma carga de compósito em uma longarina composta da pá de contorno que inclui um perfurador alongado e um cunho flexível ao longo dos seu comprimentos. A carga é formada por prensa usando o perfurador para conduzir a carga para o cunho. O perfurador e o cunho estão montados entre um par de placas flexíveis. Uma prensa acoplada com as placas contorna a carga dobrando as placas em um contorno desejado
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
15/09/2020
RPI 2593
Exigência preliminar
#6.21
17/12/2019
RPI 2554
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
11/12/2018
RPI 2501
Publicação do pedido de patente
#3.1
02/12/2014
RPI 2291
Pedido de patente depositado
#2.1
28/01/2014
RPI 2247
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20120078592 em 22/08/2012 11:19(RJ).
03/09/2013
RPI 2226
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