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Dado oficial do INPI

MOLDE E MÉTODO PARA A MODELAGEM DE UM COMPONENTE DE CALÇADO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102012018787

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/07/2012

Publicação

30/12/2014

Andamento no INPI

  1. Depósito27/07/12
  2. Publicação30/12/14
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 12/09/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

AMAZONAS PRODUTOS PARA CALÇADOS LTDA.

SP, BR

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Inventores

T. J. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

MOLDE E MÉDOTO PARA A MOLDAGEM DE UM COMPONENTE DE CALÇADO É descrito um método para a moldagem de um componente de calçado, em particular para a moldagem em poliuretano de um solado bi composto, dito método compreendendo as etapas de: a) fornecer um ou mais elementos de sola (8); b) dispor cada um dos elementos de sola (8) em cada respectiva sede (7) do molde fêmea (2); c) despejar uma quantidade controlada de PU no interior da cavidade (4) e fechar o molde fêmea (2) através do molde macho (3); e d) após um determinado tempo, abrir o molde e retirar o solado (20). Dito para a moldagem de um componente de calçado, em particular para a moldagem em poliuretano de um solado bi composto, é formado por um molde macho (3) e um molde fêmea (2) dotado de uma cavidade (4) com a conformação do solado (20) a ser formado, o molde macho (3) apresentando uma porção projetante (10) cujo formato corresponde à porção superior do solado (20) a ser formado e que é destinada a penetrar parcialmente no interior da cavidade (4) do molde fêmea (2). A cavidade (4) do molde fêmea (2) é definida por uma parede lateral (5) e por um fundo (6), sendo que o dito fundo (6) apresenta uma ou mais sedes (7) recavadas neste.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2421 de 30-05-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

12/09/2017

RPI 2436

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

30/05/2017

RPI 2421

Alteração de sede deferida

#25.7

18/08/2015

RPI 2328

Publicação do pedido de patente

#3.1

30/12/2014

RPI 2295

Pedido de patente depositado

#2.1

14/01/2014

RPI 2245

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

26/02/2013

RPI 2199

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18120027610 em 27/07/2012 03:48(SP).

27/11/2012

RPI 2186

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