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Dado oficial do INPI

CORPO DE CONEXÃO UNIDO DE MODO VEDANTE SEM GRAMPOS

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102012018698

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/07/2012

Publicação

01/07/2014

Andamento no INPI

  1. Depósito26/07/12
  2. Publicação01/07/14
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/07/2012, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 19/07/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Thyssenkrupp Presta Ag

LI

Inventores

C. Z. (pessoa física)

DE

F. B. (pessoa física)

DE

F. B. (pessoa física)

DE

O. N. (pessoa física)

DE

R. K. (pessoa física)

DE

S. S. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

EP

11006274.2 · 29/07/2011

Resumo técnico

CORPO DE CONEXÃO UNIDO DE MODOD VEDANTE SEM GRAMPOS. Uma disposição, abrangendo uma peça de admissão (1) e um corpo de conexão (2), sendo que o corpo de conexão (2) apresenta um corpo básico (3) está ligado com a peça de admissão (1), sendo que o corpo básico (3) apresenta uma superfície interna (5) que encosta-se em uma superfície externa (6), da peça de admissão (1), sendo que o corpo básico (3) inclui um elastômero termoplástico e sendo que o elastômero termiplástico está ligado com a superfície externa (6) da peça de admissão (1), no que se refere ao objetivo de proporcionar uma disposição para a ligação de uma peça de admissão com um corpo de conexão, sendo que é possível se prescindir de grampos ou tiras, e sendo que não é nexessário um processamento dispendioso da superfície externa da peça de admissão, se caracteriza pelo fato de que a superfície externa (6) está projetada de tal modo rugoso que o elastômero termoplástico, depois do amolecimento e do resfriamento, estabeleça uma conexão pelo ajuste de formas e/ou uma união adesiva com a superfície externa (6).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

19/07/2016

RPI 2376

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

22/03/2016

RPI 2359

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/07/2014

RPI 2269

Pedido de patente depositado

#2.1

24/04/2013

RPI 2207

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20120069715 em 26/07/2012 05:43(RJ).

29/01/2013

RPI 2195

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