Dados do pedido
Número
102012018139Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/03/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
APPLE INC
US
Inventores
J. Z. (pessoa física)
US
V. K. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/188.287 · 21/07/2011
Resumo técnico
PACOTE FLIP CHIP DE DUPLA FACE A presente invenção refere-se a módulos de dispositivo semi-condutor tendo duas ou mais matrizes de circuito integrado montadas sobre lados opostos de um substrato. As matrizes de circuito integrado são montadas por meio do uso de conexões de montagem de superficie, como conexões "flip chip" implementadas usando bolsões condutores. Os sistemas podem incluir um ou mais dos presentes módulos de dispositivo semicondutor e, em alguns casos, podem incluir também outros módulos, como um módulo de sistema.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
29/03/2016
RPI 2360
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
01/12/2015
RPI 2343
#3.1
17/06/2014
RPI 2267
#2.1
28/01/2014
RPI 2247
#2.10
Número de Protocolo 20120067527 em 20/07/2012 04:36(RJ).
27/08/2013
RPI 2225
Do mesmo titular
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