MONITORAMENTO DA TEMPERATURA DE JUNÇÃO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES ATRAVÉS DE MEDIDA DIRETA, EMPREGANDO REDE BRAGG EM FIBRA ÓTICA

Classificação IPC

Resumo técnico

MONITORAMENTO DA TEMPERATURA DE JUNÇÃO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES ATRAVÉS DE MEDIDA DIRETA, EMPREGANDO REDE BRAGG EM FIBRA ÓTICA. Este invento refere-se a um novo método para monitorar a temperatura de junção de dispositivos semicondutores através de medida direta. O sistema permite medir a temperatura de junção do semicondutor em operação, através de um sensor ótico instalado no interior do dispositivo, em contato direto com a pastilha semicondutora. O principio de funcionamento do sistema consiste no emprego de uma rede Bragg em fibra ótica como sensor de temperatura. Algumas características de sensor, como tamanho reduzido, baixo tempo de resposta e imunidade eletromagnética, favorecem a sua utilização para esta aplicação. Essas características permitem realizar medidas confiáveis mesmo no ambiente ruidoso e limitado em espaço no interior do dispositivo. Os resultados obtidos contribuem para identificação dos parâmetros térmicos do dispositivo, facilitando a elaboração de modelos térmicos confiáveis para simulação computacional do aquecimento da temperatura de junção. O sistema é composto por um computador equipado com software para aquisição das medidas em tempo real (1), comunicação TCP/IP (2) entre o computador e um interrogador ótico (3) utilizado para interpretar as medidas do sensor ótico (7), uma fibra ótica (4) com uma rede de Bragg gravada (7), um módulo IGBT (5) com acesso para instalação do sensor sobre a pastilha semicondutora que forma o IGBT (6).