Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente à 14ª anuidade.
19/05/2026
RPI 2889
Dados do pedido
Número
102012015496Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 03/03/2020 e depois extinta em 19/05/2026. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/05/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
KANKYOKEIEISOGOKENKYUSHO CO., INC.
JP
Inventores
T. M. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/363,216 · 31/01/2012
US
61/499,736 · 22/06/2011
Resumo técnico
MÉTODO DE FABRICAÇÃO PARA COMPOSIÇÃO DE RESINA CONTENDO PÓ FINO DE PAPEL. Uma composição de resina contendo pó fino de papel usada em moldagem é obtida usando-se uma extrusora sovadeira de duas rosacas sem fim co-rotativas do tipo totalmente intertravado (10) tendo duas aberturas de alimentação de material (15 e 16) para sovar um material em bruto que contém um pó fino de papel tendo um diâmetro médio de partícula de 10 a 100 numa proporção de 20 a 70 partes em peso e uma resina termoplástica numa proporção de 30 a 80 partes em peso, sendo a soma do pó fino de papel e da resina termoplástica de 100 partes em peso, por introdução de resina termoplástica através de uma abertura principal de alimentação de material (15) e por introdução do pó fino de papel através de uma abertura secundária de alimentação de material (16).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.6
Referente à 14ª anuidade.
19/05/2026
RPI 2889
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 25/06/2012, observadas as condições legais
03/03/2020
RPI 2565
#9.1
24/12/2019
RPI 2555
#6.21
27/08/2019
RPI 2538
#6.6.1
03/04/2018
RPI 2465
#3.1
09/07/2013
RPI 2218
#2.1
12/03/2013
RPI 2201
#2.10
Número de Protocolo 20120056570 em 25/06/2012 01:26(RJ).
07/08/2012
RPI 2170
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.