Dados do pedido
Número
102012013172Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/03/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Inódulo Solutions, S.A.
PT
Inventores
L. B. (pessoa física)
PT
Resumo técnico
SISTEMA DE CONSTRUÇÃO MODULAR. A PRESENTE INVENÇÃO SE REFERE A UM SISTEMA DE CONSTRUÇÃO MODULAR QUE COMPREENDE DOIS ELEMENTOS DE ACOPLAMENTO PRIMEIRO E SEGUNDO. O PRIMEIRO ELEMENTO DE ACOPLAMENTO ESTÁ PREVIAMENTE UNIDO A UMA VIGA HORIZONTAL, E APRESENTA UM TRAMO HORIZONTAL SUPERIOR E UNS PRIMEIROS MEIOS DE ACOPLAMENTO QUE SE ESTENDEM DESDE O DITO TRAMO HORIZONTAL SUPERIOR. O SEGUNDO ELEMENTO DE ACOPLAMENTO ESTÁ POR SUA VEZ PREVIAMENTE UNIDO A UM PILAR E APRESENTA UM TRAMO HORIZONTAL INFERIOR E UNS SEGUNDOS MEIOS DE ACOPLAMENTO QUE SE ESTENDEM DESDE O DITO TRAMO HORIZONTAL INFERIOR. OS DITOS MEIOS DE ACOPLAMENTO PRIMEIRO E SEGUNDO SÃO ADEQUADOS PARA SE ENCAIXAREM UM SOBRE O OUTRO POR MEIO DE ACOPLAMENTO EM CUNHA DE PLANOS INCLINADOS COM RESPEITO AO PLANO DOS TRAMOS HORIZONTAIS, PROPORCIONANDO ASSIM O ACOPLAMENTO ENTRE A VIGA E O PILAR.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
29/03/2016
RPI 2360
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
01/12/2015
RPI 2343
#3.1
06/05/2014
RPI 2261
#2.1
05/03/2013
RPI 2200
#2.10
Número de Protocolo 20120049501 em 31/05/2012 04:28(RJ).
24/07/2012
RPI 2168
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