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Dado oficial do INPI

MÉTODO DE FORMAÇÃO A VÁCUO DE FOLHA DUPLA E MOLDE PARA O MESMO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102012012998

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/05/2012

Publicação

18/06/2013

Andamento no INPI

  1. Depósito30/05/12
  2. Publicação18/06/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

S. A. (pessoa física)

DE

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Inventores

G. Z. (pessoa física)

CN

J. Z. (pessoa física)

CN

Dados técnicos

Prioridades unionistas

CN

201110143071.3 · 30/05/2011

Resumo técnico

MÉTODO DE FORMAÇÃO A VÁCUO DE FOLHA DUPLA E MOLDE PARA O MESMO. A presente invenção refere-se a um método de formaçõ a vácuo de folha dupla; uma etapa de processo de moldagem de espuma é desempenhada após desempenhar uma etapa de processo de moldagem a vácuo, em que a etapa de processo de moldagem a vácuo inclui as seguintes etapas: uma etapa de aquecimento, em cuja etapa de aquecimento duas folhas são colocadas em um molde composto e o aquecimento das duas folhas é realizado de tal forma que as duas atingem uma temperatura de formação; uma etapa de evacuação, em que o interior do dito molde composto é evacuado tal que as duas folhas são engolidas pelo molde; uma etapa de resfriamento, em que o resfriamento das duas folhas é realizado; e uma etapa de processo de moldagem de espuma em que um material de moldagem de espuma e um agente endurecedor são injetados em uma cavidade entre as duas folhas, tal que o material de moldagem de espuma é endurecido. Usando este método, é possível realizar um simples processo para processamento de um material compósito, e o custo é baixo. A presente invenção também provê um molde para o método de formação a vácuo de folha dupla.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/01/2017

RPI 2401

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

20/09/2016

RPI 2385

Publicação do pedido de patente

#3.1

18/06/2013

RPI 2215

Pedido de patente depositado

#2.1

09/04/2013

RPI 2205

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20120048963 em 30/05/2012 04:04(RJ).

30/10/2012

RPI 2182

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