Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
12/11/2019
RPI 2549
Dados do pedido
Número
102012009193Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido em 12/11/2019 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/11/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
KOBRA INDUSTRIA E TECNOLOGIA LTDA EPP
PR, BR
ZANINI E SODRÉ LTDA EPP
PR, BR
Inventores
F. Z. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
MATERIAL POROSO RADIOPACO PARA IMPLANTE CIRÚRGICO,a presente patente de invenção, refere-se a um material, o polietileno poroso radiopaco, utilizado para implantes, substituição, reconstrução e aumento das estruturas e tecidos, podendo ser moldado e esculpido,durante o processo cirúrgico, em qualquer parte do corpo humano.Tal material, por ser radiopaco, possibilita o acompanhamento pós-implante ou pós-cirúrgico, através da radiografia, tomografia e outros. Em um material, o polietileno ou outros derivados de polímeros, é adicionado um composto químico, o Trióxido de Bismuto, tornando-o radiopaco, sendo visível em radiografias e tomografias, superando assim uma dificuldade enfrentada por profissionais da área de saúde. A finalidade principal é a de que com o acompanhamento pós-cirúrgico,ocorra um seguro controle radiográfico do implante, feito a partir da introdução de um material de polietileno poroso radiopaco, podendo ser controlado o crescimento interno fibrovascular e a migração do material implantado.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
12/11/2019
RPI 2549
#9.2
27/08/2019
RPI 2538
#7.1
12/02/2019
RPI 2510
#6.6.1
03/04/2018
RPI 2465
#25.4
12/09/2017
RPI 2436
#3.1
26/11/2013
RPI 2238
#2.1
26/02/2013
RPI 2199
#2.10
Número do Aviso de Recebimento Q317153057
11/09/2012
RPI 2175
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