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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UM COMPOSTO A PARTIR DE UMA PELÍCULA DE UMA MASSA PARA MOLDAR DE CETONA DO ÉTER POLIARILÊNICO E DE UMA PELÍCULA METÁLICA E SEU USO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102012009057

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/04/2012

Publicação

02/07/2013

Andamento no INPI

  1. Depósito17/04/12
  2. Publicação02/07/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/05/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Evonik Degussa GMBH

DE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

J. B. (pessoa física)

DE

K. A. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

DE

10 2011 007 837.1 · 21/04/2011

Resumo técnico

PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UM COMPOSTO A PARTIR DE UMA PELÍCULA DE UMA MASSA PARA MOLDAR DE CETONA DO ÉTER POLIARILÊNICO E DE UMA PELÍCULA METÁLICA E SEU USO. A presente invenção refere-se a um processo para a preparação de um composto a partir de uma película de uma massa para moldar de cetona do éter poliarilênico e de uma película metálica, que contém os seguintes estágios: I. preparação de uma película com uma espessura de 5 a 1200 pm a partir de uma massa para moldar, que compreende os seguintes componentes: a) 60 96 partes em peso de cetona do éter poliarilênico, b) 2 a 25 partes em peso de nitreto de boro hexagonal e c) 2 a 25 partes em peso de talco, sendo que a soma das partes em peso dos componentes a), b) e c) perfaz 100; II. preparação de uma folha metálica com uma espessura de 10 a 150 pm; III. prensagem das películas preparadas ob I. e II. sem usar um adesivo a uma temperatura na faixa de T ~m~-40K até T ~m~ + 40K e com uma pressão na faixa de 0,4 a 500 MPa (4 a 5000 bar) resulta em um composto livre de adesivo, que é adequado para a produção de placas condutoras estáveis à dimensão.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao arquivamento publicado na RPI 2510 de 12/02/2019.

28/05/2019

RPI 2525

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 7ª anuidade.

12/02/2019

RPI 2510

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

03/04/2018

RPI 2465

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/07/2013

RPI 2217

Pedido de patente depositado

#2.1

02/04/2013

RPI 2204

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20120033588 em 17/04/2012 05:21(RJ).

30/10/2012

RPI 2182

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