Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2510 de 12/02/2019.
28/05/2019
RPI 2525
Dados do pedido
Número
102012009057Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/05/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Evonik Degussa GMBH
DE
Inventores
J. B. (pessoa física)
DE
K. A. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2011 007 837.1 · 21/04/2011
Resumo técnico
PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UM COMPOSTO A PARTIR DE UMA PELÍCULA DE UMA MASSA PARA MOLDAR DE CETONA DO ÉTER POLIARILÊNICO E DE UMA PELÍCULA METÁLICA E SEU USO. A presente invenção refere-se a um processo para a preparação de um composto a partir de uma película de uma massa para moldar de cetona do éter poliarilênico e de uma película metálica, que contém os seguintes estágios: I. preparação de uma película com uma espessura de 5 a 1200 pm a partir de uma massa para moldar, que compreende os seguintes componentes: a) 60 96 partes em peso de cetona do éter poliarilênico, b) 2 a 25 partes em peso de nitreto de boro hexagonal e c) 2 a 25 partes em peso de talco, sendo que a soma das partes em peso dos componentes a), b) e c) perfaz 100; II. preparação de uma folha metálica com uma espessura de 10 a 150 pm; III. prensagem das películas preparadas ob I. e II. sem usar um adesivo a uma temperatura na faixa de T ~m~-40K até T ~m~ + 40K e com uma pressão na faixa de 0,4 a 500 MPa (4 a 5000 bar) resulta em um composto livre de adesivo, que é adequado para a produção de placas condutoras estáveis à dimensão.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2510 de 12/02/2019.
28/05/2019
RPI 2525
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
12/02/2019
RPI 2510
#6.6.1
03/04/2018
RPI 2465
#3.1
02/07/2013
RPI 2217
#2.1
02/04/2013
RPI 2204
#2.10
Número de Protocolo 20120033588 em 17/04/2012 05:21(RJ).
30/10/2012
RPI 2182
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