(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

STRIPLINE ACOPLADA DE FORMA CAPACITIVA PARA MICROSTRIP DE TRANSIÇÃO, E ANTENA DA MESMA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102012007998

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

05/04/2012

Publicação

14/01/2014

Andamento no INPI

  1. Depósito05/04/12
  2. Publicação14/01/14
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 05/04/2012, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 01/09/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

ANDREW LLC

US

COMMSCOPE TECHNOLOGIES LLC

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

H. W. (pessoa física)

US

J. H. (pessoa física)

US

J. V. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

CN

201110085503.X · 06/04/2011

Resumo técnico

STRIPLINE ACOPLADA DE FORMA CAPACITIVA PARA MICROSTRIP DE TRANSIÇÃO, E ANTENA DA MESMA. A presente invenção provê uma stripline acoplada de forma capacitiva para microstrip de transição que compreende uma stripline, uma microstrip, um plano de terra condutivo superior, um plano de terra condutivo inferior, uma camada isolante e um componente de fixação isolante. A stripline é posicionada entre o plano de terra condutivo superior e o plano de terra condutivo inferior, e apresenta uma seção de sobreposição de stripline. A microstrip é montada no plano de terra condutivo superior, e apresenta uma seção de sobreposição de microstrip que penetra o plano de terra condutivo superior. A seção de sobreposição de microstrip, a camada isolante e a seção de sobreposição de stripline são conectadas uniforme e firmemente em sequência e fixadas entre si pelo componente de fixação isolante. A presente invenção adicionalmente provê uma antena compreendendo esta transição. Por isso, a presente invenção, é habilmente projetada, tem uma estrutura simples, apresenta uma montagem simples e conveniente, tem um baixo custo, impede o contato direto dos metais para eliminar o problema PIM, adicionalmente impede o modo de placas paralelas, para adicionalmente eliminar o risco PIM, aperfeiçoar a perda de inserção e prover um grande isolamento das transições vizinhas, para eliminar por completo fatores instáveis, sendo, portanto, adequada para a popularização em grande escala.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

01/09/2015

RPI 2330

Alteração de nome deferida

#25.4

18/08/2015

RPI 2328

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

02/06/2015

RPI 2317

Retificação de publicação

#3.8

Referente à RPI 2245 de 14/01/2014 quanto ao item (30).

15/04/2014

RPI 2258

Publicação do pedido de patente

#3.1

14/01/2014

RPI 2245

Pedido de patente depositado

#2.1

30/04/2013

RPI 2208

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20120029887 em 05/04/2012 05:00(RJ).

30/10/2012

RPI 2182

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.