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Dado oficial do INPI

VÁLVULA DE VÁCUO MOLDADA COM RESINA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102012005233

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/03/2012

Publicação

23/07/2013

Andamento no INPI

  1. Depósito08/03/12
  2. Publicação23/07/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/02/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

K. T. (pessoa física)

JP

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Inventores

J. S. (pessoa física)

JP

N. A. (pessoa física)

JP

O. T. (pessoa física)

JP

S. N. (pessoa física)

JP

S. O. (pessoa física)

JP

T. I. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Prioridades unionistas

JP

2011-050847 · 08/03/2011

Resumo técnico

VÁLVULA DE VÁCUO MOLDADA COM RESINA. A presente invenção refere-se a uma válvula de vácuo moldada com resina que compreende: um recipiente de isolamento de vácuo; um par de contatos livremente separáveis, acomodados no recipiente de isolamento; assentamentos de vedação de metal vedantemente fixados a duas aberturas terminais do recipiente de isolamento de vácuo; respectivas blindagens externas fixadas a estes assentamento de vedação de metal por respectivos membros de fixação tendo um altura prescrita e disposotos de modo a cobrir a circinferência exrterna dos assentamentos de vedação de metal; e uma camada de isolamento formada na circinferência externa do recipiente de isolamento de vácuo, os assentamentos de vedação de metal e as blindagens externas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

04/02/2020

RPI 2561

Exigência preliminar

#6.21

15/10/2019

RPI 2545

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

18/12/2018

RPI 2502

Publicação do pedido de patente

#3.1

23/07/2013

RPI 2220

Pedido de patente depositado

#2.1

26/12/2012

RPI 2190

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20120019823 em 08/03/2012 04:50(RJ).

03/07/2012

RPI 2165

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