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Dado oficial do INPI

MADEIRA ENGENHEIRADA: PROCESSO E PRODUÇÃO MOLDADA E COMPACTADA COM O MÉTODO DE VIBRAÇÃO DINÂMICA.

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102012003167

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

13/02/2012

Publicação

02/05/2018

Andamento no INPI

  1. Depósito13/02/12
  2. Publicação02/05/18
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 08/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

U. P. (pessoa física)

PR, BR

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Inventores

C. P. (pessoa física)

BR

S. I. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

A eficiência dos sistemas construtivos correntes, decorre de processo para ampliação do uso madeira nso canteiros de construção civil. O compósito madereira cimento ou madeira engenheirada, como é´conhecido no exterior, provém de fontes renováveis ou provinientes de reaproveitamento dos resíduos gerados na própria indústria madeireira ou na indústria da construção civil. O conhecimento e desenvolvimento meios tecnológicos bem dominados pelos intervenientes no processo de construção e industrialização da madeira proporcionam a uma mistura íntima e proporcionada de ingredientes naturais como o cimento Portland e as partículas de madeira, diversas aplicações em ambientes internos e externos. Na madeira, diversas aplicações em ambientes internos e externos. Na forma de elementos sólidos, o compósito madeira cimento pode assumir as atribuições ora exercidas por tijolos, blocos e peças industrializadas que atuam como elementos pré fabricados nos fechamentos de paredes e painéis, utilizados ecm confecção de divisórias, lajes e isolamentos. Objetivo complementar,a fixação do carbono nas construções, pela retirada desse elemento retirado da atmosfera durante crescimento vegetativo. Resolve questões relacionadas a enchimentos enquanto elemento leve, modela a execução e detalhes estruturais especiais, permite acabamento de superficial redutor termo acústico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

08/09/2020

RPI 2592

Exigência preliminar (variante)

#6.22

31/03/2020

RPI 2569

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

22/05/2018

RPI 2472

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/05/2018

RPI 2469

Pedido de patente depositado

#2.1

27/03/2018

RPI 2464

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

11/12/2012

RPI 2188

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 15120000273 em 13/02/2012 11:48(PR).

26/06/2012

RPI 2164

Monitoramento de patentes

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