NRCC
NOTICE OF REGISTRATION CONFIRMATION EMAILED
05/08/2025
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Dado oficial do USPTO
HANMI
Sabia que essa marca já está registrada no Estados Unidos?
Antes de investir em nome, identidade e divulgação, valide risco de colisão e estratégia de registro para não perder tempo nem budget.
Active USPTO registrationTipo: MistaEscritório: US
Diagnóstico de risco e oportunidade
Leitura executiva para decisão de naming, protocolo e monitoramento.
Situação USPTO
Active USPTO registration
Tipo de processo
Pedido e registro
Eventos registrados
14
Atualização mais recente
05/08/2025
Classificação
Registrada
Tipo de marca
Mista
Classes Nice
7
Data de depósito
11/11/2024
Data de registro
05/08/2025
Data de expiração
-
Ação recomendada
Execute uma análise de colidência completa e valide classes antes de qualquer protocolo ou investimento de marca.
Próximo passo
Esses são os detalhes do processo de registro. Mesmo assim, o monitoramento constante é o que garante tranquilidade de que o seu principal ativo continue protegido.
Dados completos do processo
Campos estruturados da autoridade responsável e do histórico oficial.
Data da situação
05/08/2025
Última transação
05/08/2025
Escritório responsável
United States Patent and Trademark Office
Código da situação
700
Cadastro oficial
Principal Register
Primeiro uso
01/12/2000
Primeiro uso no comércio
01/12/2000
Código do desenho
3
Tipo de titular
03
Localização do titular
Incheon, KR
Examinador
CIURPITA, DREW
Localização atual
FILE REPOSITORY (FRANCONIA)
Descrição da marca
The mark consists of the word "HANMI" in blue surrounded by a red frame with straight and curved features, the white in the mark representing a transparent area.
Titulares e representantes
Titulares
HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD.
Representantes
Sangwon Kim Revolution IP, PLLC
Classificação técnica
Classes Nice
Classe 7
Códigos Vienna
Sem códigos Vienna disponíveis.
Produtos e serviços
Classe 7
Die attachment equipment for manufacturing semiconductordies for use with machine tools; semiconductor flip chip bonding machine; thermocompression bonding apparatus for manufacturing semiconductor in the nature of semiconductor manufacturing machines; equipment for manufacturing semiconductor in the nature of semiconductor manufacturing machines; die bonding equipment for manufacturing semiconductor in the nature of semiconductor manufacturing machines; electronic components placement machines and apparatus for manufacturing semiconductor in the nature of semiconductor manufacturing machines; semiconductor chip mounting equipment in the nature of semiconductor manufacturing machines; semiconductor package electromagnetic shielding equipment in the nature of semiconductor manufacturing machines; semiconductor wafer processing equipment; hybrid bonding equipment for manufacturing semiconductor in the nature of semiconductor manufacturing machines
Publicações
Histórico de despachos e eventos da marca no USPTO.
14 publicações encontradas
R.PR
REGISTERED-PRINCIPAL REGISTER
05/08/2025
NPUB
OFFICIAL GAZETTE PUBLICATION CONFIRMATION E-MAILED
17/06/2025
PUBO
PUBLISHED FOR OPPOSITION
17/06/2025
NONP
NOTIFICATION OF NOTICE OF PUBLICATION E-MAILED
11/06/2025
CNSA
APPROVED FOR PUB - PRINCIPAL REGISTER
13/05/2025
XAEC
EXAMINER'S AMENDMENT ENTERED
13/05/2025
GNEN
NOTIFICATION OF EXAMINERS AMENDMENT E-MAILED
13/05/2025
GNEA
EXAMINERS AMENDMENT E-MAILED
13/05/2025
CNEA
EXAMINERS AMENDMENT -WRITTEN
13/05/2025
DOCK
ASSIGNED TO EXAMINER
07/05/2025
MDSC
NOTICE OF DESIGN SEARCH CODE E-MAILED
05/05/2025
NWOS
NEW APPLICATION OFFICE SUPPLIED DATA ENTERED
05/05/2025
NWAP
NEW APPLICATION ENTERED
11/11/2024
Proteção contínua da sua marca
Seja avisado a cada novo depósito que ameace HANMI ou a sua marca.
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