NRCS
NOTICE OF REGISTRATION CONFIRMATION EMAILED
22/10/2024
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Dado oficial do USPTO
MULTI-DIE-INTEGRATION ALLIANCE
Sabia que essa marca já está registrada no Estados Unidos?
Antes de investir em nome, identidade e divulgação, valide risco de colisão e estratégia de registro para não perder tempo nem budget.
Active USPTO registrationTipo: VerbalEscritório: US
Snapshot rápido
MULTI-DIE-INTEGRATION ALLIANCE
ST13
US500000098088753Classe
9, 40, 42
Pedido
98088753
Registro
7546390
Diagnóstico de risco e oportunidade
Leitura executiva para decisão de naming, protocolo e monitoramento.
Situação USPTO
Active USPTO registration
Tipo de processo
Pedido e registro
Eventos registrados
14
Atualização mais recente
22/10/2024
Classificação
Registrada
Tipo de marca
Verbal
Classes Nice
9, 40, 42
Data de depósito
17/07/2023
Data de registro
22/10/2024
Data de expiração
-
Ação recomendada
Execute uma análise de colidência completa e valide classes antes de qualquer protocolo ou investimento de marca.
Próximo passo
Esses são os detalhes do processo de registro. Mesmo assim, o monitoramento constante é o que garante tranquilidade de que o seu principal ativo continue protegido.
Dados completos do processo
Campos estruturados da autoridade responsável e do histórico oficial.
Data da situação
22/10/2024
Última transação
22/10/2024
Escritório responsável
United States Patent and Trademark Office
Código da situação
700
Cadastro oficial
Supplemental Register
Fundamento do pedido
Foreign priority
Código do desenho
4
Tipo de titular
03
Localização do titular
Suwon-si, Gyeonggi-do, KR
Examinador
PHILLIPS, ALEXANDER J
Unidade examinadora
N70
Localização atual
FILE REPOSITORY (FRANCONIA)
Titulares e representantes
Titulares
Samsung Electronics Co., Ltd.
Representantes
Diane J. Mason FAEGRE DRINKER BIDDLE & REATH LLP
Classificação técnica
Classes Nice
Classe 9Classe 40Classe 42
Códigos Vienna
Sem códigos Vienna disponíveis.
Produtos e serviços
Classe 9
Semiconductors; optical semiconductors; semiconductor devices; semiconductor componentchips and lead frames; semiconductor componentstransistors and diodes; semiconductor componentsemiconductor chips; semiconductor componentsluminous element packages; semiconductor elementschips and lead frames; semiconductor elementswaferschipssubstratesoptical amplifierstesting apparatuspower elementschip housings; semiconductor wafers; electronic semiconductors; integrated circuits; chipsintegrated circuits; wafers for integrated circuits; solid state drives; semiconductor memories
Classe 40
Semiconductor foundry services being metal casting for semiconductors; semiconductor foundry services being the custom manufacture of semiconductor wafers; processing of semiconductors being the custom manufacture of semiconductors; custom manufacturing and assembling services relating to semi-conductor parts and integrated circuits; semiconductor and integrated circuit foundry servicescustom manufacture of semiconductors and integrated circuits; custom manufacturing services in the nature of processing of integrated circuits being the custom manufacture of integrated circuits; custom manufacturing services in the nature of processing of semiconductor elements being the custom manufacture of semiconductor components; custom manufacturing services in the nature of processing of semiconductor wafers being the custom manufacture of semiconductor wafers; custom manufacture of semiconductor wafers; processing of semiconductor equipment and parts being the custom manufacture of semiconductor components; processing and assembly of semiconductors being the custom manufacture of semiconductors; processing of parts for semiconductor manufacturing being the custom manufacture of semiconductor; custom assembling of circuit board and semiconductor
Classe 42
Design of semiconductors; design of semiconductors and integrated circuits; product researchcustom design and testing for new product development in the field of semiconductors; technical research in the field of semiconductor design; technical research in the field of semiconductor manufacturing; design of semiconductor chips; quality control services by tracking of semiconductor devices
Publicações
Histórico de despachos e eventos da marca no USPTO.
14 publicações encontradas
R.SR
REGISTERED-SUPPLEMENTAL REGISTER
22/10/2024
CNTA
APPROVED FOR REGISTRATION SUPPLEMENTAL REGISTER
18/09/2024
TEME
TEAS/EMAIL CORRESPONDENCE ENTERED
17/09/2024
CRFA
CORRESPONDENCE RECEIVED IN LAW OFFICE
17/09/2024
ALIE
ASSIGNED TO LIE
17/09/2024
TROA
TEAS RESPONSE TO OFFICE ACTION RECEIVED
02/05/2024
GNRN
NOTIFICATION OF NON-FINAL ACTION E-MAILED
22/03/2024
GNRT
NON-FINAL ACTION E-MAILED
22/03/2024
CNRT
NON-FINAL ACTION WRITTEN
22/03/2024
DOCK
ASSIGNED TO EXAMINER
21/03/2024
PARI
TEAS VOLUNTARY AMENDMENT RECEIVED
06/01/2024
NWOS
NEW APPLICATION OFFICE SUPPLIED DATA ENTERED
16/08/2023
NWAP
NEW APPLICATION ENTERED
20/07/2023
Proteção contínua da sua marca
Seja avisado a cada novo depósito que ameace MULTI-DIE-INTEGRATION ALLIANCE ou a sua marca.
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