CORN
CORRECTION FROM THE IB EXAMINED, NO ACTION IS NEEDED
11/08/2026
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Dado oficial do USPTO
HICERAM CARRIER
Sabia que essa marca já está registrada no Estados Unidos?
Antes de investir em nome, identidade e divulgação, valide risco de colisão e estratégia de registro para não perder tempo nem budget.
Active USPTO registrationTipo: VerbalEscritório: US
Diagnóstico de risco e oportunidade
Leitura executiva para decisão de naming, protocolo e monitoramento.
Situação USPTO
Active USPTO registration
Tipo de processo
Pedido e registro
Eventos registrados
23
Atualização mais recente
11/08/2026
Classificação
Registrada
Tipo de marca
Verbal
Classes Nice
7
Data de depósito
14/08/2025
Data de registro
16/06/2026
Data de expiração
-
Ação recomendada
Execute uma análise de colidência completa e valide classes antes de qualquer protocolo ou investimento de marca.
Próximo passo
Esses são os detalhes do processo de registro. Mesmo assim, o monitoramento constante é o que garante tranquilidade de que o seu principal ativo continue protegido.
Dados completos do processo
Campos estruturados da autoridade responsável e do histórico oficial.
Data da situação
16/06/2026
Última transação
11/08/2026
Escritório responsável
United States Patent and Trademark Office
Código da situação
700
Cadastro oficial
Principal Register
Código do desenho
4
Tipo de titular
03
Localização do titular
JP
Examinador
SEVERSON, JUSTIN
Unidade examinadora
M20
Localização atual
FILE REPOSITORY (FRANCONIA)
Titulares e representantes
Titulares
NGK INSULATORS, LTD.
Representantes
Kumiko Ide Wenderoth, Lind & Ponack, L.L.P.
Classificação técnica
Classes Nice
Classe 7
Códigos Vienna
Sem códigos Vienna disponíveis.
Produtos e serviços
Classe 7
Semiconductor manufacturing machines; parts of semiconductor manufacturing machines; laminated semiconductor chip manufacturing machines; parts of laminated semiconductor chip manufacturing machines; semiconductor manufacturing machine partsceramic substrates for arranging and temporarily bonding semiconductor chips and forming a redistribution layer on a semiconductor substrate in the semiconductor substrate fabrication process; semiconductor manufacturing machine partsceramic substrates for processing and transporting semiconductor substrates in the semiconductor substrate fabrication process; semiconductor manufacturing machine partsceramic substrates used in the process of semiconductor packagingincluding fan-out wafer-level packaging (fowlp)
Publicações
Histórico de despachos e eventos da marca no USPTO.
23 publicações encontradas
NRCC
NOTICE OF REGISTRATION CONFIRMATION EMAILED
16/06/2026
R.PR
REGISTERED-PRINCIPAL REGISTER
16/06/2026
NPUB
OFFICIAL GAZETTE PUBLICATION CONFIRMATION E-MAILED
28/04/2026
PUBO
PUBLISHED FOR OPPOSITION
28/04/2026
GPNX
NOTIFICATION PROCESSED BY IB
23/04/2026
NONP
NOTIFICATION OF NOTICE OF PUBLICATION E-MAILED
22/04/2026
OPNS
NOTIFICATION OF POSSIBLE OPPOSITION SENT TO IB
08/04/2026
OP2R
NOTICE OF START OF OPPOSITION PERIOD CREATED, TO BE SENT TO IB
08/04/2026
CNSA
APPROVED FOR PUB - PRINCIPAL REGISTER
27/03/2026
TEME
TEAS/EMAIL CORRESPONDENCE ENTERED
25/03/2026
CRFA
CORRESPONDENCE RECEIVED IN LAW OFFICE
25/03/2026
TROA
TEAS RESPONSE TO OFFICE ACTION RECEIVED
25/03/2026
RFNT
REFUSAL PROCESSED BY IB
19/02/2026
RFCS
NON-FINAL ACTION MAILED - REFUSAL SENT TO IB
04/02/2026
RFRR
REFUSAL PROCESSED BY MPU
03/02/2026
RFCR
NON-FINAL ACTION (IB REFUSAL) PREPARED FOR REVIEW
07/01/2026
CNRT
NON-FINAL ACTION WRITTEN
06/01/2026
DOCK
ASSIGNED TO EXAMINER
29/12/2025
CRCV
CORRECTION TRANSACTION RECEIVED FROM IB
05/12/2025
MAFR
APPLICATION FILING RECEIPT MAILED
13/10/2025
NWOS
NEW APPLICATION OFFICE SUPPLIED DATA ENTERED
13/10/2025
REPR
SN ASSIGNED FOR SECT 66A APPL FROM IB
09/10/2025
Proteção contínua da sua marca
Seja avisado a cada novo depósito que ameace HICERAM CARRIER ou a sua marca.
Vigilância profissional por 24 meses: monitoramos o USPTO por você e alertamos a tempo de você se opor — antes que o conflito vire prejuízo.