REM2
COURTESY REMINDER - SEC. 8 (10-YR)/SEC. 9 E-MAILED
22/05/2026
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Dado oficial do USPTO
ADTECH CERAMICS
Sabia que essa marca já está registrada no Estados Unidos?
Antes de investir em nome, identidade e divulgação, valide risco de colisão e estratégia de registro para não perder tempo nem budget.
Active USPTO registrationTipo: VerbalEscritório: Estados Unidos
Snapshot rápido
ADTECH CERAMICS
ST13
US500000078527930Classe
1, 9
Pedido
78527930
Registro
3243570
Diagnóstico de risco e oportunidade
Leitura executiva para decisão de naming, protocolo e monitoramento.
Situação USPTO
Active USPTO registration
Tipo de processo
Pedido e registro
Eventos registrados
38
Atualização mais recente
23/05/2026
Tipo de marca
Verbal
Classes Nice
1, 9
Data de depósito
06/12/2004
Data de registro
22/05/2007
Data de expiração
-
Dados completos do processo
Campos estruturados da autoridade responsável e do histórico oficial.
Data da situação
28/09/2016
Última transação
23/05/2026
Escritório responsável
United States Patent and Trademark Office
Código da situação
800
Cadastro oficial
Principal Register
Primeiro uso
26/03/2004
Primeiro uso no comércio
02/04/2004
Código do desenho
4
Tipo de titular
03
Localização do titular
Chattanooga, TN, US
Examinador
NEVILLE, BRIAN
Unidade examinadora
M50
Localização atual
GENERIC WEB UPDATE
Titulares e representantes
Titulares
Advanced Technical Ceramics Company
Representantes
Jeffrey Van Hoosear KNOBBE, MARTENS, OLSON & BEAR LLP
Classificação técnica
Classes Nice
Classe 1Classe 9
Códigos Vienna
Sem códigos Vienna disponíveis.
Produtos e serviços
Classe 1
Ceramic compositions in the solid state for manufacture of alumina High Temperature Cofired Ceramic (HTCC) and Low Temperature Co-Fire Ceramic (LTCC); aluminum nitride (AIN) for use in the manufacture of ceramic electronic components; ceramic compositions in the solid state for manufacture of ceramic electronic componentsnon-metal ceramic substrates
Classe 9
Ceramic and metal electronic componentssingle and multi-layer co-fire ceramic packagesceramic packagesceramic packagingmulti layer ceramics and brazed assemblies therefor all for micro electronic high reliability applications for use in combination with microchipsresistors and capacitors; ceramic chip scale packagingintegrated circuit packages that contact pads instead of pins or wires; ceramic pin grid arrays and ceramic ball grid arrays all in the nature of configurations for microprocessor sockets on computer motherboards; multi chip integrated circuit modules; feedthroughsceramic co-fired conductors hermetically connecting two circuits on opposite sides of a metal housing; heat spreaders for removing heat from high power devices in a ceramic package; leadless ceramic chip carrierssemiconductor chip housings; brazed metal electronic assembliesquad flat packs and dual in-line packages for use with integrated circuits
Publicações
Histórico de despachos e eventos da marca no USPTO.
38 publicações encontradas
NA89
NOTICE OF ACCEPTANCE OF SEC. 8 & 9 - E-MAILED
28/09/2016
RNL1
REGISTERED AND RENEWED (FIRST RENEWAL - 10 YRS)
28/09/2016
89AG
REGISTERED - SEC. 8 (10-YR) ACCEPTED/SEC. 9 GRANTED
28/09/2016
APRE
CASE ASSIGNED TO POST REGISTRATION PARALEGAL
28/09/2016
E89R
TEAS SECTION 8 & 9 RECEIVED
11/07/2016
REM2
COURTESY REMINDER - SEC. 8 (10-YR)/SEC. 9 E-MAILED
22/05/2016
NA85
NOTICE OF ACCEPTANCE OF SEC. 8 & 15 - E-MAILED
09/07/2012
C15A
REGISTERED - SEC. 8 (6-YR) ACCEPTED & SEC. 15 ACK.
08/07/2012
APRE
CASE ASSIGNED TO POST REGISTRATION PARALEGAL
08/07/2012
E815
TEAS SECTION 8 & 15 RECEIVED
29/06/2012
EXPT
EXPARTE APPEAL TERMINATED
22/05/2007
R.PR
REGISTERED-PRINCIPAL REGISTER
22/05/2007
PUBO
PUBLISHED FOR OPPOSITION
06/03/2007
NPUB
NOTICE OF PUBLICATION
14/02/2007
PREV
LAW OFFICE PUBLICATION REVIEW COMPLETED
13/01/2007
ALIE
ASSIGNED TO LIE
13/01/2007
CNSA
APPROVED FOR PUB - PRINCIPAL REGISTER
18/12/2006
TEME
TEAS/EMAIL CORRESPONDENCE ENTERED
11/12/2006
CRFA
CORRESPONDENCE RECEIVED IN LAW OFFICE
09/12/2006
TROA
TEAS RESPONSE TO OFFICE ACTION RECEIVED
09/12/2006
GNFR
FINAL REFUSAL E-MAILED
03/11/2006
CNFR
FINAL REFUSAL WRITTEN
03/11/2006
TEME
TEAS/EMAIL CORRESPONDENCE ENTERED
12/09/2006
CRFA
CORRESPONDENCE RECEIVED IN LAW OFFICE
22/08/2006
TROA
TEAS RESPONSE TO OFFICE ACTION RECEIVED
22/08/2006
EXPI
EX PARTE APPEAL-INSTITUTED
22/08/2006
JURT
JURISDICTION RESTORED TO EXAMINING ATTORNEY
22/08/2006
EXAF
EXPARTE APPEAL RECEIVED AT TTAB
22/08/2006
GNFR
FINAL REFUSAL E-MAILED
24/02/2006
CNFR
FINAL REFUSAL WRITTEN
24/02/2006
ACEC
AMENDMENT FROM APPLICANT ENTERED
08/02/2006
CRFA
CORRESPONDENCE RECEIVED IN LAW OFFICE
17/01/2006
PAPER RECEIVED
17/01/2006
GNRT
NON-FINAL ACTION E-MAILED
12/07/2005
CNRT
NON-FINAL ACTION WRITTEN
12/07/2005
DOCK
ASSIGNED TO EXAMINER
11/07/2005
NWAP
NEW APPLICATION ENTERED
15/12/2004
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