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Dado oficial do INPI

Samsung 2.3D Cube-E

Essa marca aparece no histórico oficial do INPI.

Mesmo quando o status está encerrado, o histórico ajuda a calibrar o risco, evitar repetição de erros e definir uma estratégia segura de naming.

Aguardando exame de méritoTipo: VerbalEscritório: Brasil

Snapshot rápido

Samsung 2.3D Cube-E

ST13

BR500000942707907

Classe

9

Pedido

942707907

Registro

942707907

Andamento no INPI

  1. Depósito11/02/26
  2. Publicação17/03/26
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Vigente

Publicado em 17/03/2026, o pedido aguarda a decisão de mérito do INPI: deferimento ou indeferimento.

AlertaMarcas

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Avisamos por e-mail quando o INPI decidir este processo.

Usamos seus dados apenas para este aviso.

Última movimentação publicada pelo INPI: 17/03/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Diagnóstico de risco e oportunidade

Leitura executiva para decisão de naming, protocolo e monitoramento.

Situação INPI

Aguardando exame de mérito

Tipo de processo

Pedido de registro

Eventos registrados

1

Atualização mais recente

17/03/2026

Tipo de marca

Verbal

Classes Nice

9

Data de depósito

11/02/2026

Data de registro

-

Data de expiração

-

Dados completos do processo

Campos estruturados da autoridade responsável e do histórico oficial.

Natureza

Produtos e/ou Serviço

Escritório responsável

Brasil

Tipo de titular

NÃO RESIDENTE

Localização do titular

KR

Titulares e representantes

Titulares

SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Representantes

Classificação técnica

Classes Nice

Classe 9

Códigos Vienna

Sem códigos Vienna disponíveis.

Produtos e serviços

Classe 9

Plataformas de encapsulamento de semicondutores para integrar múltiplos chips semicondutores em um único encapsulamentoEncapsulamentos de semicondutores, a saber, matrizes (dies) e interconexões de semicondutoresEncapsulamentos de semicondutores com múltiplos chipsChips semicondutoresPlaquetas (wafers) semicondutorasPlaquetas (wafers) semicondutoras estruturadasSubstratos semicondutores para encapsulamento de semicondutoresDispositivos semicondutores, na natureza de substratos para encapsulamento de semicondutores, chips e placas de circuitoInterpositores (interposers) para encapsulamento de semicondutoresPontes de silício para encapsulamento de semicondutoresConjuntos de chips semicondutores

Publicações

Histórico de despachos e eventos da marca no INPI.

1 publicações encontradas

IPAS009

Publicação de pedido de registro para oposição (exame formal concluído)

RPI 2880

17/03/2026

Inteligência publicitária

4 anunciantes usam este nome e não são o titular desta marca

  • SAMSUNG ELETRONICA DA AMAZONIA LTDA

    CNPJ 00.280.273/0007-22 · SÃO PAULO/SP

    762 filmes publicitários · 2013–2026

  • SAMSUNG ELETRONICA DA AMAZONIA LTDA

    CNPJ 00.280.273/0001-37 · SÃO PAULO/SP

    24 filmes publicitários · 2017–2024

  • SAMSUNG ELECTRONICS INC.

    · SÃO PAULO/SP

    6 filmes publicitários · 2013

  • SAMSUNG ELETRONICA DA AMAZONIA LTDA

    CNPJ 00.280.273/0002-18 · SÃO PAULO/SP

    5 filmes publicitários · 2019–2022

Empresa(s) a investir em publicidade com este nome sem deter este registro — possível uso por terceiro ou conflito de marca. Recomenda-se verificação especializada.

Inteligência publicitária TrademarkIQ. Sinal informativo — confirme a titularidade antes de qualquer ação.

SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. também protege tecnologia e design no INPI

1.432 pedidos de patente e 501 desenhos industriais no mesmo titular.

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