24/09/2020
RPI 2594
Manutenção do arquivamento
11.20
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Brevetto per invenzionePI9701616
POLIPROPILENO DE VISCOSIDADE FRACIONADA POR RADIAÇÃO DE FIBRAS FEITAS DO MESMO
Montell North America Inc
ArquivadaIPC C08F 110/06
Stato presso l'INPI
- Archiviato
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Parlare con uno specialistaUltimo atto pubblicato dall'INPI: 24/09/2020. Aggiorniamo a ogni nuova RPI, pubblicata settimanalmente.
Dati tecnici
Abstract
Patente de Invenção: "POLIPROPILENO DE VISCOSIDADE FRACIONADA POR RADIAÇÃO E FIBRAS FEITAS DO MEMSO" . Um homopolímero de propileno com um ponto de pegajosidade de 30 cm ou menos durante fiação em fusão, um teor de oligômeros de menos de 1500 ppm sem tratamento de pós-polimerização para remover oligômeros, e uma taxa de fluxo em fusão maior que 300 dg/min. e preparado por fracionamento de viscosidade por radiação em um reator de leito fluidificado em multiestágios. O polímero é submetido à irradiação na ausência substancial de oxigênio, seguido de um tratamento em múltiplos estágios na presença de uma quantidade controlada de água. O processo de fracionamento de viscosidade por radiação também pode ser aplicado a outros materiais de polímero de propileno. Os materiais de polímero de propileno produzidos este processo de fracionamento de viscosidade por radiação podem ser usados, por exemplo, para revestimento por extrusão, proudção de películas, e moldagem por injeção.
Classificazione IPC
Rivendicazioni di priorità
US
626412 · 02/04/1996
Storico delle procedure
Pubblicazioni nella Gazzetta Brasiliana della Proprietà Industriale (RPI).
03/12/2002
RPI 1665
Arquivamento - Art. 34 da LPI
11.5
14/05/2002
RPI 1636
Pedido suspenso — exigência de documentos
6.6
O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.
03/11/1998
RPI 1452
Publicação do pedido de patente
3.1
24/06/1997
RPI 1386
Pedido de patente depositado
2.1
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